[實用新型]晶圓片承載盒有效
| 申請號: | 201721506301.7 | 申請日: | 2017-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN207474434U | 公開(公告)日: | 2018-06-08 |
| 發明(設計)人: | 吳功;歐志榮 | 申請(專利權)人: | 上海大族富創得科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海翰信知識產權代理事務所(普通合伙) 31270 | 代理人: | 張維東 |
| 地址: | 201100 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐架裝置 晶圓片 承載盒 盒體 開口 盒體內部 本實用新型 封門 分體結構 配合連接 使用效率 密封門 圓片 種晶 封閉 | ||
本實用新型揭示了一種晶圓片承載盒,包括盒體、密封門和支撐架裝置,盒體具有一開口,用于放置晶圓片的支撐架裝置可通過該開口放置在盒體內部,并通過開口和密封門配合連接,使支撐架裝置封閉在盒體內部。由于支撐架裝置和盒體為分體結構,因此,對應不同尺寸的晶圓片,可選用與其對應尺寸的支撐架裝置,有效避免了一個晶圓片承載盒只能放置一種尺寸的晶圓片的現象,并提升使用的靈活性和使用效率。
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓片承載盒。
背景技術
在半導體行業和太陽能行業,需要一種密封的,能裝載一定數量和尺寸大小的承載盒對晶圓片承載周轉使用,一般的承載盒都是按行業的標準尺寸做成通用的款式,包括盒體和密封門,該盒體的內部具有與晶圓片配合的狹槽,晶圓片通過與狹槽配合,插入到盒體內部,由于狹槽與盒體為一體化成型,因此,每個盒體只能放置一種尺寸的晶圓片,而又無法更改,當有小尺寸或非標準的晶圓片需要承載時,現有的承載盒就不合適了,就需要制作合適的承載架附加在標準的承載盒里,以滿足生產的使用需要。
實用新型內容
本實用新型提供了一種晶圓片承載盒,克服了現有技術的困難,開創了一種可承載多規格或品種晶圓片的承載盒。
本實用新型提供了一種晶圓片承載盒,包括:
盒體,所述盒體具有一開口;
密封門,所述密封門與所述開口配合連接;
支撐架裝置,所述支撐架裝置通過所述開口可放置在所述盒體內部;
其中,所述支撐架裝置包括一個框架和至少兩個相對設置的承載板,所述承載板固定在框架上,且相對設置的兩個所述承載板的相對面上設置有與晶圓片配合的狹槽。
進一步,所述框架包括第一安裝固定板、第二安裝固定板和支撐板,所述支撐板的兩端分別連接所述第一安裝固定板和所述第二安裝固定板,其中,所述承載板的兩端分別連接所述第一安裝固定板和所述第二安裝固定板。
進一步,所述承載板還有所述支撐板連接。
進一步,所述第一安裝固定板和所述第二安裝固定板的形狀分別與所述盒體的橫截面形狀相適配。
進一步,所述第一安裝固定板和所述第二安裝固定板分別具有挖孔槽。
進一步,所述支撐架裝置還包括支撐柱,所述支撐柱與第二安裝固定板連接。
進一步,所述承載板的數量為四個。
進一步,還包括限位壓緊裝置,所述限位壓緊裝置與所述盒體連接,用于壓緊晶圓片。
進一步,所述限位壓緊裝置包括頂住安裝板、彈簧固定筒、彈簧和壓緊柱,所述頂住安裝板上設置有多個套孔,所述套孔沿著所述頂住安裝板的長度方向排列設置,每個所述套孔內分別套設有一個所述彈簧固定筒,所述彈簧固定筒具有一開口端,所述彈簧和所述壓緊柱依次從所述彈簧固定筒的開口端塞入,所述壓緊柱在所述彈簧的作用下壓緊晶圓片。
進一步,所述彈簧固定筒的開口端直徑小于所述彈簧固定筒內部的直徑,所述壓緊柱與所述彈簧固定筒的配合端直徑大于所述壓緊柱與晶圓片的配合端直徑,并且,所述壓緊柱與所述彈簧固定筒的配合端位于所述彈簧固定筒內部。
由于采用了上述技術,本實用新型具有以下優點:
本實用新型的盒體和承載晶圓片的支撐架裝置為分體結構,因此,可根據晶圓片的尺寸,選用相應的支撐架裝置,該承載盒可實現不同規格或品格晶圓片的放置。
以下結合附圖及實施例進一步說明本實用新型。
附圖說明
圖1為本實用新型所述晶圓片承載盒的爆炸圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





