[實用新型]一種同步隨機動態存儲器

有效

• 申請號: 201721496745.7
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN207458916U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 常佰剛;陳斐;劉成君
• 申請（專利權）人: 北京七星華創微電子有限責任公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488;H01L27/108
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩;李相雨

1.一種同步隨機動態存儲器，其特征在于，包括：底座、基片和芯片；

所述底座上開設有第一凹槽，在所述第一凹槽的底部開設有第二凹槽，所述芯片位于所述第二凹槽內，所述芯片的焊盤在所述第二凹槽中朝上設置，所述基片在所述芯片之上，所述基片上設有孔，所述基片的孔的面積小于所述芯片的面積，所述基片上的孔與所述芯片的焊盤對應設置，所述基片的頂面高度低于所述第一凹槽的上表面的高度，所述芯片和所述基片通過壓焊絲連接，所述基片和所述底座通過壓焊絲連接。

2.根據權利要求1所述的同步隨機動態存儲器，其特征在于，還包括墊片；

所述墊片中間設有孔，所述墊片位于所述第二凹槽內，所述芯片位于所述墊片的孔內，所述基片位于所述墊片上。

3.根據權利要求1所述的同步隨機動態存儲器，其特征在于，所述基片為薄膜基片。

4.根據權利要求3所述的同步隨機動態存儲器，其特征在于，所述薄膜基片為微晶玻璃。

5.根據權利要求1所述的同步隨機動態存儲器，其特征在于，所述基片的厚度為0.127mm。

6.根據權利要求2所述的同步隨機動態存儲器，其特征在于，所述墊片的厚度為0.2mm。

7.根據權利要求2所述的同步隨機動態存儲器，其特征在于，在所述底座上粘接有一層薄膜，所述墊片和所述芯片位于所述薄膜上。

8.根據權利要求7所述的同步隨機動態存儲器，其特征在于，所述芯片和所述墊片粘接在所述第二凹槽的底部，所述基片粘接在所述墊片上。