[實(shí)用新型]掩模板、蒸鍍掩模板組件及蒸鍍?cè)O(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721444219.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207331041U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳建鵬;徐鵬;楊忠英;羅昶;李雪萍;黃立為;于名印;馮巧;佘建民;胡紅偉;曹英;宋德雄;辛燕霞;周才龍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/04 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;劉偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 模板 蒸鍍掩 組件 設(shè)備 | ||
1.一種掩模板,包括掩模板主體,所述掩模板主體上設(shè)有遮擋部和多個(gè)開(kāi)口部;其特征在于,所述掩模板主體包括相背的兩個(gè)面,其中在所述相背的兩個(gè)面中至少一個(gè)面上的預(yù)定區(qū)域處設(shè)有磁性層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,
所述掩模板主體包括中部區(qū)域和位于所述中部區(qū)域外圍的邊緣區(qū)域,其中所述預(yù)定區(qū)域包括所述掩模板主體的中部區(qū)域,且所述磁性層具有與所述中部區(qū)域處的開(kāi)口部對(duì)應(yīng)的開(kāi)口圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的掩模板,其特征在于,
所述磁性層在所述中部區(qū)域的中心位置處的磁性大于所述磁性層在所述中部區(qū)域的邊緣位置處的磁性。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的掩模板,其特征在于,
所述磁性層的厚度從所述中部區(qū)域的中心向所述中部區(qū)域的邊緣逐漸減小,以使所述磁性層的磁性從所述中部區(qū)域的中心向所述中部區(qū)域的邊緣逐漸減小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的掩模板,其特征在于,
所述磁性層包括依次覆蓋于所述掩模板主體上的多層磁性材料薄膜,且所述多層磁性材料薄膜從靠近所述掩模板主體的一側(cè)至遠(yuǎn)離所述掩模板主體的一側(cè)、每層磁性材料薄膜的覆蓋面積逐漸減小。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,
所述遮擋部包括用于限定出異形部分的異形遮擋部和用于限定出矩形部分的矩形遮擋部,所述異形遮擋部與所述矩形遮擋部相連并限定出所述開(kāi)口部形狀,其中所述預(yù)定區(qū)域包括所述異形遮擋部的至少部分區(qū)域,或者,所述預(yù)定區(qū)域包括所述矩形遮擋部中與所述異形遮擋部相鄰的至少部分區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的掩模板,其特征在于,
所述掩模板主體包括多個(gè)支撐條和多個(gè)遮擋條,所述多個(gè)支撐條和所述多個(gè)遮擋條縱橫交錯(cuò),以形成所述遮擋部和所述開(kāi)口部,所述磁性層設(shè)置在所述支撐條和/或所述遮擋條上。
8.一種蒸鍍掩模板組件,其特征在于,包括:
第一掩模板,所述第一掩模板為如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的掩模板;
疊放于所述第一掩模板之上的第二掩模板,所述第二掩模板為精細(xì)金屬掩模板FMM;
以及,框架,所述第一掩模板和所述第二掩模板的四周邊緣焊接在所述框架上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的蒸鍍掩模板組件,其特征在于,
所述第一掩模板相背的兩個(gè)面中面向所述精細(xì)金屬掩模板FMM的一面上設(shè)置所述磁性層。
10.一種蒸鍍?cè)O(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求8或9所述的蒸鍍掩模板組件。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
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C23C14-58 .后處理
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