[實用新型]一種多功能焊接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721431943.5 | 申請日: | 2017-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN207382692U | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 汪震飛 | 申請(專利權)人: | 汪震飛 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34;B23K3/08;B23K3/00;B23K101/42 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立;王灝增 |
| 地址: | 239000 安徽省滁*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多功能 焊接 裝置 | ||
本實用新型涉及一種多功能焊接裝置,焊接裝置包括基板,基板包括正面和與正面相對的背面;基板的正面上開設有第一通孔,第一通孔相對于基板表面垂直設置,第一通孔的形狀與頂針相匹配,頂針能夠伸入第一通孔中,且頂針的凸臺卡在基板的正面上;第一通孔的個數(shù)、位置與PCB板上頂針焊接位置相對應;基板的背面設有支撐凸臺。本實用新型設置的用于焊接頂針的通孔,頂針的垂直度能夠保證,與頂針接觸板不會出現(xiàn)接觸問題;同時在板體設置了用于安裝壓力傳感器的通孔,降低了壓力傳感器在焊接時的損壞率,降低了操作難度,節(jié)省了人力,提高工作效率。
技術領域
本實用新型涉及焊接裝置技術領域,尤其涉及一種多功能焊接裝置。
背景技術
PCB板焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程的趨勢是回流焊技術,但溫度敏感的原件卻限制了回流焊的應用,而選擇性焊接也僅適用于插裝元件的焊接,所以像頂針、壓力傳感器一類的元件就要依據(jù)自身需求,做一些工裝,能夠降低損壞率,提高工作效率。
目前應用于PCB板焊接的工裝很少,基本上都是一些PCB板焊接夾具類,或者是一些核心PCB板的定位工裝,通過工裝夾具,實現(xiàn)焊接方便,保證了焊接的一致性,提高焊接效率等。由于這些工裝都用于PCB板焊接中的固定,但對一些PCB板中元件的焊接并沒有起到降低損壞率,提高工作效率的的作用,所以本工裝的作用就是實現(xiàn)一些不適用于回流焊與選擇性焊接元件的焊接。
實用新型內(nèi)容
本實用新型與現(xiàn)有技術相比,提供了一種多功能焊接裝置,以解決上述技術問題的至少一種。
本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:一種多功能焊接裝置,所述焊接裝置包括基板,所述基板的一個側(cè)面為正面,另一個側(cè)面為背面,所述基板的正面上開設有第一通孔,所述第一通孔相對于基板表面垂直設置,頂針適配插接在所述第一通孔內(nèi),且所述頂針的凸臺卡在所述基板的正面上;所述第一通孔的位置與所述PCB板上頂針的焊接位置相對應;所述基板的背面設有支撐凸臺。
本實用新型的有益效果為:本實用新型設置的用于焊接頂針的通孔,頂針的垂直度能夠保證,與頂針接觸板不會出現(xiàn)接觸問題;同時在板體設置了用于安裝壓力傳感器的通孔,降低了壓力傳感器在焊接時的損壞率,降低了操作難度,節(jié)省了人力,提高工作效率。
在上述技術方案的基礎上,本實用新型還可以做如下改進:
進一步,所述基板的正面向內(nèi)凹陷形成第一凹槽,所述第一凹槽的形狀與所述PCB板的形狀相匹配,所述第一凹槽內(nèi)設有第二通孔,所述第二通孔相對于基板表面垂直設置,所述第二通孔的形狀與所述PCB板上的壓力傳感器相匹配,所述壓力傳感器適配插接在第二通孔內(nèi);所述第二通孔的位置與 PCB板上壓力傳感器的焊接位置相對應。
進一步,所述第一凹槽為圓形凹槽。
進一步,所述第二通孔為方形通孔,且開設于第一凹槽的中部。
進一步,所述第一凹槽有兩個,兩個所述第一凹槽對稱設置在基板上。
進一步,所述基板上設置有多組所述第一通孔,一組的多個所述第一通孔呈環(huán)形陣列分布在基板上。
進一步,一組的所述第一通孔的個數(shù)為7個。
附圖說明
圖1為本實用新型所述工裝的主視結構示意圖;
圖2為本實用新型所述工裝的后視結構示意圖;
圖3為本實用新型焊接頂針時的結構示意圖;
圖4為圖3的A-A剖面圖;
圖5為本實用新型焊接排座時的結構示意圖;
圖6為圖5的B-B剖面圖。
附圖中,各標號所代表的部件列表如下:
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