[實用新型]燈座及鹵素燈

有效

• 申請號: 201721418286.0
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN207610170U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 王磊;喻澤鋒;孟憲宇;吳宗祐;林宗賢
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: F21V17/10
• 分類號: F21V17/10;F21V21/00;F21V23/06;H01L21/67
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種燈座及鹵素燈。所述燈座，包括用于容納燈管的腔體，所述腔體的內壁形成有凹陷部，所述凹陷部與插入所述腔體的燈管之間具有一間隙，用以減少所述燈管與腔體內壁的接觸面積。本實用新型減少燈管與燈座的接觸面積，避免了燈管卡死于燈座中，確保晶圓的制造效率及制造質量，同時降低了晶圓的制造成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種燈座及鹵素燈。

背景技術

目前，隨著半導體產業的不斷發展，半導體芯片的應用越來越廣泛：太陽能電池芯片，將太陽光轉換為電能，是當今清潔能源的熱門產業方向；發光二極管(Light EmittingDiode，LED)和激光芯片，提供能耗更低、色彩更加絢爛的照明和顯示技術；作為各種光電探測器，探測各種光信號，并反饋形成電流信號；更為重要的是作為通訊芯片中各種數據處理的核心，廣泛應用于電腦、手機、空調、冰箱等電子產品中。

目前，國內外各種高新技術取得了迅猛的發展。以太陽能電池、LED、低損耗開關、通信芯片等為代表的半導體芯片在能源和信息的獲取、傳輸、使用過程中發揮了巨大的作用，成為解決發展問題的核心手段。但是，在半導體芯片的生成過程中，性能和良率都還有很大的提升空間，必須通過對工藝技術的改進、升級來進行優化。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。在晶圓的制造過程中，需要經過多步復雜的工藝，例如要經過多次的快速升溫、快速降溫處理，鹵素燈則是在晶圓的制造過程中經常用于熱處理的裝置。

鹵素燈包括燈座和燈管，所述燈座中形成有一中空的腔體，所述燈管插入所述腔體中，以實現對燈管的固定。但是，由于鹵素燈是工作于高溫環境下，燈座和/或燈管中的微小尺寸缺陷，都可能導致燈管卡死在燈座中，無法拆卸，影響鹵素燈的熱處理效果。當卡死的燈座中的燈管數量累積到一定程度時，就必須要停機、進行燈座更換工作。這不僅延長了晶圓的制程時間，而且還會增加額外的更換費用，導致晶圓的制造成本上升。

因此，如何避免燈管卡死于燈座中，確保晶圓的制造效率及制造質量，是目前亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種燈座及鹵素燈，用以解決現有技術中燈管易卡死于燈座中的問題，以確保晶圓的制造效率及制造質量，同時降低晶圓的制造成本。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種燈座，包括用于容納燈管的腔體，所述腔體的內壁形成有凹陷部，所述凹陷部與插入所述腔體的燈管之間具有一間隙，用以減少所述燈管與腔體內壁的接觸面積。

優選的，所述凹陷部包括多個環形凹槽，以形成環形凹槽與環形凸條交替排列的螺旋狀結構；所述環形凸條用于固定所述燈管。

優選的，所述環形凸條的內徑與所述燈管的外徑相等。

優選的，所述腔體包括相對設置的第一開口和第二開口，多個所述環形凸條在所述第一開口與所述第二開口之間等間隔分布，且多個所述環形凹槽也在所述第一開口與所述第二開口之間等間隔分布。

優選的，所述腔體包括相對設置的第一開口和第二開口；所述腔體的內壁還包括第一環形凸塊和第二環形凸塊，所述第一環形凸塊、所述第二環形凸塊一一對應設置于所述第一開口處、所述第二開口處，所述凹陷部位于所述第一環形凸塊與所述第二環形凸塊之間。

優選的，所述第一環形凸塊和/或所述第二環形凸塊上形成有相互交替排列的環形凸條、環形凹槽。

優選的，所述第一環形凸塊、所述第二環形凸塊的內徑均與所述燈管的外徑相等。

優選的，所述第一環形凸塊、所述第二環形凸塊關于所述腔體的軸向對稱設置。