[實用新型]一種多層陶瓷PIFI天線

有效

• 申請號: 201721393840.4
• 申請日: 2017-10-25
• 公開（公告）號: CN207398346U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 羅昌桅;王莉;蔡壯;潘楓
• 申請（專利權）人: 嘉興佳利電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 王從友

本實用新型涉及一種小型化PIFI陶瓷天線。一種多層陶瓷PIFI天線，該陶瓷PIFI天線包括端面外電極，絕緣介質疊層體和四層多級耦合電容片，端面外電極包括一個輸入輸出端面外電極和三個接地端面外電極，端面外電極裸露在陶瓷天線外部，并分別處于陶瓷天線的兩端面；絕緣介質疊層體包括沿層疊方向由多層薄膜片層疊而成的若干個絕緣介質層；第一層多級耦合電容片和第四層多級耦合電容片分別與第二多級耦合電容片形成上下垂直電容耦合，第二多級耦合電容片與第三多級耦合電容片耦合加強了其自身的電容耦合強度；本實用新型4層內電極形成多級耦合，拓展了電感電容諧振的頻寬，可加寬天線的通信帶寬，改善其在WIFI波段信號的接收和發送的穩定性。

技術領域

本實用新型涉及一種小型化PIFI陶瓷天線。

背景技術

現有的小型多層陶瓷PIFI天線，基本上結構都是比較單一上下或者左右結構的電容形式(專利號:ZL 2015 10072986.8)，利用電感電容串聯諧振的方式形成一個天線諧振點，但是該結構的天線帶寬較窄，導致其接受或者發送的效率也相對較低；因此其相對的可靠度也較差，允許的頻率偏差范圍也較小,在那些對接收靈敏度要求較高的wifi模塊中，往往通信距離相對較短。

發明內容

為解決上述多層陶瓷天線帶寬窄、可靠性差等問題，本實用新型的目的是提出了一種多層陶瓷PIFI天線，采用多級電容耦合的方式，可加寬天線的通信帶寬，改善其在WIFI波段信號的接收和發送的穩定性。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下的技術方案：

一種多層陶瓷PIFI天線，該陶瓷PIFI天線包括端面外電極，絕緣介質疊層體和四層多級耦合電容片，端面外電極包括一個輸入輸出端面外電極和三個接地端面外電極，端面外電極裸露在陶瓷天線外部，并分別處于陶瓷天線的四個角部；絕緣介質疊層體包括沿層疊方向由多層薄膜片層疊而成的若干個絕緣介質層；第一層多級耦合電容片和第四層多級耦合電容片的內電極分別設置在陶瓷天線內部的最上層和最下層，第一層多級耦合電容片和第四層多級耦合電容片的內電極呈類“T”字形，第一層多級耦合電容片和第四層多級耦合電容片的內電極均由橫向電極片和縱向電極片構成，兩個橫向電極片設置在陶瓷天線的左側同一位置，兩個橫向電極片的一端分別與輸入輸出端面外電極相連接，另一端分別與一個接地端面外電極相連接，兩個縱向電極片對稱設置在陶瓷天線的兩側，兩個縱向電極片的一端分別與兩個橫向電極片相連接；第二多級耦合電容片設置在第一層多級耦合電容片的下方，第二多級耦合電容片的內電極由兩個“L”字形電極片構成，兩個“L”字形電極片呈對稱設置，兩個“L”字形電極片的外側端分別與另外兩個接地端面外電極相連接；第三多級耦合電容片設置在第二多級耦合電容片的下方陶瓷天線的右側，第三多級耦合電容片的內電極呈“一”字型。

作為進一步改進，所述的絕緣介質疊層體由5層絕緣介質層組成，至上而下分別是第一絕緣層、第二絕緣層、第三絕緣層、第四絕緣層、第五絕緣層；第一層多級耦合電容片和第四層多級耦合電容片分別位于第二絕緣層和第五絕緣層上表面，第二多級耦合電容片位于第三絕緣層上表面，第三多級耦合電容片位于第四絕緣層上表面。

作為進一步改進，所述的端面外電極和四層多級耦合電容片采用金屬導體Ag、Cu、Au或其它金屬化合物導電體，通過印刷或蒸發涂覆形成。

本實用新型由于采用了上述的技術方案，第一層多級耦合電容片和第四層多級耦合電容片分別與第二多級耦合電容片形成上下垂直電容耦合，第二多級耦合電容片與第三多級耦合電容片耦合加強了其自身的電容耦合強度；本實用新型4層內電極形成多級耦合，拓展了電感電容諧振的頻寬，可加寬天線的通信帶寬，改善其在WIFI波段信號的接收和發送的穩定性。

附圖說明

圖1是本發明實施例1中的一個較佳實施例的多層陶瓷天線的分解透視圖；

圖2是本發明實施例1中的多層陶瓷天線的外表面結構示意圖；