[實(shí)用新型]一種耐高溫防腐蝕的電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721348650.0
• 申請(qǐng)日: 2017-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN207216673U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧麗斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市勝添印刷有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京易光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11596
• 代理人: 李韻

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種耐高溫防腐蝕的電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

目前電子標(biāo)簽已在國(guó)內(nèi)的到廣泛應(yīng)用，并且主要應(yīng)用于身份識(shí)別、公共交通管理、物流管理等方面。然而，電子標(biāo)簽被貼于產(chǎn)品表面后，不法分子通過(guò)撕揭或者化學(xué)手法將其剝離并再次使用，給了不法分子可乘之機(jī)。因此，電子標(biāo)簽的防撕揭轉(zhuǎn)移使用的問(wèn)題業(yè)已受到業(yè)內(nèi)人士的高度重視，現(xiàn)有技術(shù)中也公開了多種防止電子標(biāo)簽轉(zhuǎn)移并再次使用的方法。

公開號(hào)為202854863的一種電子標(biāo)簽公開的技術(shù)已解決上述的問(wèn)題，包括，包括順序設(shè)置的上表層面紙、芯片組件、下表層面紙、透明不干膠固定層、和離型保護(hù)紙，其中所述的芯片組件包括基材、天線、RFID芯片，天線設(shè)置在基材的下表面，RFID芯片與天線通過(guò)導(dǎo)電膠電性連接；其特征在于上表層面紙和下表層面紙的表面上均設(shè)置有切口，并且上表層面紙上面還有一層玻璃紙。但是，該設(shè)備忽略了，當(dāng)該電子標(biāo)簽在使用工程中溫度會(huì)升高，從而容易導(dǎo)致電子標(biāo)簽受熱變形，影響電子標(biāo)簽的正常使用，當(dāng)電子標(biāo)簽長(zhǎng)期使用后，外界環(huán)境會(huì)對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行腐蝕，破壞其結(jié)構(gòu)，降低使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型目的是提供一種能夠有效的抵抗外界環(huán)境的抗腐蝕，而且自身耐熱性能強(qiáng)的耐高溫防腐蝕的電子標(biāo)簽。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種耐高溫防腐蝕的電子標(biāo)簽，包括基板，及設(shè)置在基板上表面的中心層，所述基板下表面設(shè)置有第一耐高溫層，所述第一耐高溫層下表面設(shè)置有第一防腐蝕層，所述中心層上表面設(shè)置有第二耐高溫層，所述第二耐高溫層上表面設(shè)置有第二防腐蝕層，所述第一耐高溫層與第二耐高溫層外表面均設(shè)置有凸塊，所述第一防腐蝕層與第二防腐蝕層內(nèi)表面均設(shè)置有與凸塊相配合嵌入的凹槽。

作為優(yōu)選，所述凸塊設(shè)置有一個(gè)以上、且均勻分布于第一耐高溫層和第二耐高溫層外表面，所述凹槽設(shè)置有一個(gè)以上、且均勻分布于第一防腐蝕層和第二防腐蝕層內(nèi)表面。

作為優(yōu)選，所述第一耐高溫層和第二耐高溫層均為聚酰亞胺耐高溫層，所述第一防腐蝕層和第二防腐蝕層均為環(huán)氧玻璃鋼防腐層。

作為優(yōu)選，所述第一防腐蝕層下表面設(shè)置有用于固定電子標(biāo)簽的粘貼層，所述粘貼層下表面設(shè)置有與粘貼層相貼合的底紙層。

作為優(yōu)選，所述第二防腐蝕層上表面設(shè)置有表層面紙。

作為優(yōu)選，所述表層面紙上表面設(shè)置有用于防水的硅膠保護(hù)層。

本實(shí)用新型技術(shù)效果主要體現(xiàn)在以下方面：由于設(shè)置有第一耐高溫層和第二耐高溫層，使得電子標(biāo)簽在使用過(guò)程中對(duì)自身熱量的抵抗加強(qiáng)；由于設(shè)置有第一防腐蝕層和第二防腐蝕層，使得電子標(biāo)簽在使用過(guò)程中對(duì)外界的抗腐蝕能力加強(qiáng)，不會(huì)被外界環(huán)境所腐蝕。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種耐高溫防腐蝕的電子標(biāo)簽的剖視圖；

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖1，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳述，以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解和掌握。

在本實(shí)施例中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中間”、“上”、“下”、“頂部”、“右側(cè)”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

另，在本具體實(shí)施方式中如未特別說(shuō)明部件之間的連接或固定方式，其連接或固定方式均可為通過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中常用的螺栓固定或釘銷固定，或銷軸連接等方式，因此，在本實(shí)施例中不在詳述。

一種耐高溫防腐蝕的電子標(biāo)簽，如圖1所示，包括基板1，及設(shè)置在基板1上表面的中心層2，所述基板1下表面設(shè)置有第一耐高溫層5，所述第一耐高溫層5下表面設(shè)置有第一防腐蝕層6，所述中心層2上表面設(shè)置有第二耐高溫層51，所述第二耐高溫層51上表面設(shè)置有第二防腐蝕層61，所述第一耐高溫層5與第二耐高溫層51外表面均設(shè)置有凸塊，所述第一防腐蝕層6與第二防腐蝕層61內(nèi)表面均設(shè)置有與凸塊相配合嵌入的凹槽，所述凸塊設(shè)置有一個(gè)以上、且均勻分布于第一耐高溫層5和第二耐高溫層51外表面，所述凹槽設(shè)置有一個(gè)以上、且均勻分布于第一防腐蝕層6和第二防腐蝕層61內(nèi)表面，所述第一耐高溫層5和第二耐高溫層51均為聚酰亞胺耐高溫層，所述第一防腐蝕層6和第二防腐蝕層61均為環(huán)氧玻璃鋼防腐層，所述第一防腐蝕6層下表面設(shè)置有用于固定電子標(biāo)簽的粘貼層7，所述粘貼層7下表面設(shè)置有與粘貼層7通過(guò)膠水相貼合的底紙層8，所述第二防腐蝕層61上表面設(shè)置有表層面紙4，所述表層面紙4上表面設(shè)置有用于防水的硅膠保護(hù)層3。