[實用新型]一種晶圓夾持裝置有效
| 申請號: | 201721346405.6 | 申請日: | 2017-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN207529917U | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發明(設計)人: | 王子菲 | 申請(專利權)人: | 上海陛通半導體能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中國(上海)自*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓 氣動執行器 壓力傳感器 安裝固定 滑塊 卡塊 位置傳感器 承載板體 機械手臂 夾持裝置 直線導軌 控制器 種晶 手臂 本實用新型 高速傳輸 晶圓定位 氣體壓力 實時調整 線纜連接 定位塊 板體 底端 滑桿 卡住 承載 傳輸 | ||
1.一種晶圓夾持裝置,它包括晶圓承載板體、定位塊、氣動執行器、直線導軌、滑塊、壓力傳感器、卡塊、位置傳感器,所述晶圓承載板體安裝固定在機械手臂的末端手臂內,板體上面安裝四個晶圓定位塊,直接承載晶圓;所述氣動執行器安裝固定機械手臂的末端手臂內,氣動執行器底端設有位置傳感器,氣動執行器前端上的滑桿連接在滑塊上;所述滑塊安裝在直線導軌上;所述壓力傳感器是高精度微型紐扣式,安裝固定在滑塊上,并通過線纜連接到控制器;所述卡塊安裝固定在壓力傳感器上。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓夾持裝置,其特征在于:壓力傳感器安裝固定在滑塊上。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓夾持裝置,其特征在于:卡塊是尼龍、碳纖維或橡膠材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





