[實用新型]硅片插片機用滑軌有效
| 申請號: | 201721344394.8 | 申請日: | 2017-10-18 |
| 公開(公告)號: | CN207542203U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 徐靖 | 申請(專利權)人: | 徐靖 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F16S3/00 |
| 代理公司: | 蘇州市港澄專利代理事務所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 馬麗麗 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接板 插片機 導軌 滑軌 方鋼 方管 硅片 滑塊 對角線 上下對稱設置 本實用新型 多角度安裝 對稱設置 槽體 外凸 移動 申請 配合 | ||
本申請公開了一種硅片插片機用滑軌,包括上下對稱設置的第一導軌與第二導軌,所述第一導軌包括方鋼、沿所述方鋼對角線向外凸伸的第一連接板、第二連接板、第三連接板、第四連接板,所述第一連接板、第二連接板、第三連接板、第四連接板的尺寸相同,所述第一連接板、第二連接板分別連接于對稱設置的第一方管、第二方管。本實用新型的優點在于結構簡單,而且一個滑軌就可以提供6個結構相同的槽體,即相配合的滑塊只需要一種結構即可,而且可以多角度安裝滑塊,方便了插片機的移動。
技術領域
本申請涉及一種硅片插片機用滑軌。
背景技術
現有硅片機用滑軌結構復雜,與滑塊配合不方便,不方便插片機的移動。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片插片機用滑軌,以克服現有技術的不足。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案。
本申請實施例公開了一種硅片插片機用滑軌,包括上下對稱設置的第一導軌與第二導軌,所述第一導軌包括方鋼、沿所述方鋼對角線向外凸伸的第一連接板、第二連接板、第三連接板、第四連接板,所述第一連接板、第二連接板、第三連接板、第四連接板的尺寸相同,所述第一連接板、第二連接板分別連接于對稱設置的第一方管、第二方管,所述第一連接板延伸線通過所述第一方管對角線,所述第二連接板延伸線通過所述第二方管對角線,所述第一方管上壁向右凸伸后向下折彎,所述第一方管左壁向下凸伸后向右折彎,所述第三連接板、第四連接板分別連接于對稱設置的第一橫板、第二橫板,所述第一橫板與所述第一方管下壁對稱,所述第二橫板與所述第二方管下壁對稱,所述第一橫板連接于第一豎板,所述第一豎板與所述第一方管左壁對稱,所述第二橫板連接于第二豎板,所述第二豎板與所述第二方管右壁對稱,所述第一方管上壁、第一方管右壁、第一連接板、方鋼、第二連接板、第二方管左壁、第二方管上壁圍繞形成第一槽體,所述第一方管左壁、第一方管下壁、第一連接板、方鋼、第三連接板、第一橫板、第一豎板圍繞形成第二槽體,所述第二方管右壁、第二方管下壁、第二連接板、方鋼、第四連接板、第二橫板、第二豎板圍繞形成第三槽體,所述第一導軌與第二導軌圍繞形成第四槽體。
優選的,在上述的硅片插片機用滑軌中,所述第一方管上壁向右凸伸頂角處、所述第一方管左壁向下凸伸頂角處分別具有向內的圓弧凹槽。
優選的,在上述的硅片插片機用滑軌中,所述方鋼內部具有圓柱形腔體,所述圓柱形腔體軸線與所述方鋼軸線相同。
優選的,在上述的硅片插片機用滑軌中,硅片插片機用滑軌一體成形。
與現有技術相比,本實用新型的優點在于結構簡單,而且一個滑軌就可以提供6個結構相同的槽體,即相配合的滑塊只需要一種結構即可,而且可以多角度安裝滑塊,方便了插片機的移動。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1所示為本實用新型具體實施例中硅片插片機用滑軌的截面圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行詳細的描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





