[實(shí)用新型]HF焊接的工具、焊接膜的系統(tǒng)、生產(chǎn)醫(yī)用袋的系統(tǒng)以及袋子有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721341431.X | 申請日： | 2017-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN207889239U | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 諾道夫·貝爾格 | 申請（專利權(quán)）人： | 凱孚爾有限公司 |
| 主分類號： | B31B70/66 | 分類號： | B31B70/66;B31B150/00;B29C65/04 |
| 代理公司： | 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人： | 王剛;龔敏 |
| 地址： | 德國弗*** | 國省代碼： | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 焊接連接 本實(shí)用新型 焊接設(shè)備 導(dǎo)電層 醫(yī)用袋 生產(chǎn) 補(bǔ)充 | ||
1.一種用于高頻焊接兩個膜的工具，所述工具具有頂部工具、下部工具和焊接基板，其中所述頂部工具和所述下部工具被設(shè)計成電極，
其特征在于，
所述工具包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過所述焊接基板至少部分地與所述下部工具分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工具，其特征在于，所述焊接基板包括電絕緣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述焊接基板是導(dǎo)熱的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述焊接基板包括芳綸纖維。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述焊接基板包括聚酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述焊接基板包括聚乙烯。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述焊接基板包括硬紙。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述導(dǎo)電層由金屬制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述導(dǎo)電層是自粘的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述導(dǎo)電層連接到所述焊接基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述導(dǎo)電層膠合到所述焊接基板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述頂部工具包括分離邊緣。
13.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述焊接基板設(shè)置在所述下部工具和所述頂部工具之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的工具，其特征在于，所述焊接基板連接到所述下部工具。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工具，其特征在于，所述導(dǎo)電層包括與電開關(guān)設(shè)備的電連接。
16.一種用于焊接膜的系統(tǒng)，具有膜送料器和焊接站，
其特征在于，
所述焊接站包括根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項所述的工具。
17.一種用于生產(chǎn)醫(yī)用袋的系統(tǒng)，具有膜送料器以及焊接站，
其特征在于，
所述焊接站包括根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項所述的工具。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還具有填充站。
19.一種袋子，所述袋子通過使用根據(jù)權(quán)利要求16-18中任一項所述系統(tǒng)由兩個膜而制成。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的袋子，其特征在于，所述袋子是醫(yī)用袋。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于凱孚爾有限公司，未經(jīng)凱孚爾有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721341431.X/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
