[實用新型]一種用于銀焊膏連接的表面貼裝裝置

有效

• 申請號: 201721309264.0
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN207911246U
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 李欣;李潔;梅云輝;陸國權
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 王麗

1.一種用于銀焊膏連接的表面貼裝裝置，包括光學調整機架(1)及固定在機架(1)上的視覺對中系統(2)；所述視覺對中系統(2)下方的底盤(3)上設置有精密移動平臺(4)；所述精密移動平臺(4)在水平面沿X、Y軸方向上分別設置有高精度微分頭(5)；所述精密移動平臺(4)上設置試樣臺(6)；所述試樣臺(6)正上方設置真空吸嘴(7)，真空吸嘴(7)上方通過密封管路(8)可與真空泵相連，真空吸嘴(7)和位移調節旋鈕(9)都固定在光學調整機架(1)上；光學調整機架(1)固定在底盤(3)上。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征是所述精密移動平臺(4)在水平面沿X、Y軸方向上分別設有高精度微分頭(5)，移動量為0-50mm，移動精量為0.01mm。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征是所述精密移動平臺(4)上的試樣臺(6)，是放置待貼裝芯片和基板。

4.如權利要求1所述的裝置，其特征是所述真空吸嘴(7)將芯片吸附于吸嘴表面，真空吸嘴(7)真空度不小于500mmHg。

5.如權利要求1所述的裝置，其特征是所述真空吸嘴(7)內部裝有壓力傳感器，在釋放元器件的同時施加反向作用力，實現芯片的軟著陸。

6.如權利要求1所述的裝置，其特征是所述底盤(3)上固定有光學調整機架(1)，通過調節光學調整機架(1)上的位移調節旋鈕(9)，控制真空吸嘴(7)在Z軸方向的移動，進一步控制芯片的位置。