[實用新型]微型翻鉚螺母和手機中板有效

申請號：	201721308523.8	申請日：	2017-10-11
公開（公告）號：	CN207333422U	公開（公告）日：	2018-05-08
發明（設計）人：	段大鵬;張明;邢偉	申請（專利權）人：	賓科精密部件(中國)有限公司
主分類號：	F16B37/06	分類號：	F16B37/06
代理公司：	上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237	代理人：	薛琳
地址：	215300 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	微型螺母手機中板
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【說明書】：

本實用新型公開了一種微型翻鉚螺母和手機中板，該微型翻鉚螺母安裝在薄板上，包括：支撐部和與所述支撐部一體式連接的連接部，所述連接部的外徑與薄板上的安裝孔相匹配，所述支撐部的外徑大于連接部的外徑，且所述支撐部與所述連接部的連接處設置有凹槽，所述微型翻鉚螺母與薄板通過所述凹槽鉚接。本實用新型通過改變微型翻鉚螺母的結構，從而利用壓鉚的方式使其與薄板連接，可以實現自動送料，無需焊接不會出現虛焊現象，生產效率高，可以進行批量生產，經濟效益好。

技術領域

本實用新型涉及緊固件領域，特別涉及一種微型翻鉚螺母和手機中板。

背景技術

目前，絕大多數手機都是由屏幕、主板、手機中板以及電池組成，其中，屏幕主板和電池分別安裝于手機中板的兩側；手機中板的結構、材質以及在此基礎上的特性，很大程度上決定著整臺手機的強度、厚度等相關方面。而隨著通訊技術的發展，智能手機的普及也越來越薄，進而對手機中板除了穩固性上的要求外，對其厚度和平面度也提出了較高的要求。

在實際應用中，手機中板有螺母固定。具體如圖1所示，手機中板采用的薄板1厚度在0.10-0.15mm。而和它連接的螺母2，再放入薄板1的孔中后，使用鐳射焊接的工藝來實現兩者的連接。目前對螺母2的安裝方式是采用手工作業，即將螺母2放入到孔中后進行鐳射焊接。然而由于螺母2和薄板1都非常小，取件困難導致手工放置效率低且產生的拉脫力比較小，容易出現虛焊或者連接位置松脫的現象，因此導致手機中板的晃動，進而會影響手機屏的穩定性。

實用新型內容

本實用新型提供一種微型翻鉚螺母和手機中板，以解決現有技術中存在的上述技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種微型翻鉚螺母，用于安裝在薄板上，包括：支撐部和與所述支撐部一體式連接的連接部，所述連接部的外徑與薄板上的安裝孔相匹配，所述支撐部的外徑大于連接部的外徑，且所述支撐部與所述連接部的連接處設置有凹槽，所述微型翻鉚螺母與薄板通過所述凹槽鉚接。

作為優選，所述微型翻鉚螺母通過冷鍛成型或者切削加工成型。

作為優選，所述連接部內開設有螺紋孔。

作為優選，所述微型翻鉚螺母采用金屬合金制成。

本實用新型還提供一種手機中板，包括：微型翻鉚螺母和薄板，其中，所述微型翻鉚螺母包括：支撐部和與所述支撐部一體式連接的連接部，所述連接部的外徑與薄板上的安裝孔相匹配，所述支撐部的外徑大于連接部的外徑，且所述支撐部與所述連接部的連接處設置有凹槽，所述微型翻鉚螺母與薄板通過所述凹槽鉚接。

作為優選，所述微型翻鉚螺母通過冷鍛成型或者切削加工成型。

作為優選，所述微型翻鉚螺母與薄板鉚接后，所述薄板的安裝孔內側為凸包，所述凸包限位于所述凹槽中。

作為優選，所述微型翻鉚螺母與薄板鉚接前，所述連接部為圓柱形結構。

作為優選，所述微型翻鉚螺母與所述薄板鉚接后，所述連接部包括錐臺和位于錐臺底部的凸臺。

與現有技術相比，本實用新型通過改變微型翻鉚螺母的結構，從而利用壓鉚的方式使其與薄板連接，可以進行模內鉚接，進而實現自動送料，無需焊接不會出現虛焊現象，連接強度高，生產效率高，可以進行批量生產，經濟效益好。