[實用新型]PCB孔金屬化裝置

有效

• 申請號: 201721302331.6
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN207201097U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 唐復錦;黎欽偉
• 申請（專利權）人: 廣東興達鴻業電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 劉靜

1.一種PCB孔金屬化裝置，其特征在于，包括一開口水箱，所述開口水箱具有主槽體和副槽體，所述主槽體和所述副槽體之間設置有隔板，所述隔板的上端部設有通液口；所述主槽體內安裝有主槽通氣管、主槽冷卻管及液體循環管，所述副槽冷卻管上設有若干間隔設置的通孔，主槽通氣管的一端延伸出所述主槽體外與外界的鼓風機連接；所述主槽冷卻管上設有若干間隔設置的出液孔，所述主槽冷卻管的一端延伸出所述主槽體外與外界的液體裝置連接；所述副槽體內架設有過濾網，所述過濾網位于所述通液口的下方；所述副槽體的底部設有排液口，所述排液口通過外界管道與所述液體循環管連通。

2.根據權利要求1所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述副槽體的槽壁上設有溢流口，所述溢流口位于所述過濾網的上方且位于所述通液口的下方。

3.根據權利要求1所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述主槽體內還安裝有液體深度感應器。

4.根據權利要求1所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述主槽體內還安裝有主槽溫控感應器：所述副槽體內安裝有副槽溫控感應器。

5.根據權利要求1所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述主槽通氣管位于主槽體內的底部，所述主槽通氣管位于所述主槽體內底部的部分呈“日”字型結構設置。

6.根據權利要求1或5所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述主槽冷卻管位于所述主槽體內的底部，所述主槽冷卻管位于所述主槽體內的部分呈迂回結構設置。

7.根據權利要求1所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述副槽體內還安裝有副槽通氣管，副槽通氣管上設有若干間隔設置的槽孔，所述副槽通氣管的一端延伸出所述副槽體外與外界的鼓風機連接。

8.根據權利要求7所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述副槽通氣管位于所述副槽體內的底部，所述副槽通氣管位于所述副槽體內底部的部分呈“日”字型結構設置。

9.根據權利要求1所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述副槽體內還安裝有副槽冷卻管，副槽冷卻管上設有若干間隔設置的通孔，所述副槽冷卻管的一端延伸出所述副槽體外與外界的液體裝置連接。

10.根據權利要求9所述的PCB孔金屬化裝置，其特征在于：所述副槽冷卻管位于所述副槽體內的底部，所述副槽通氣管位于所述副槽體內底部的部分呈迂回結構設置。