[實用新型]模組銀漿導通測試裝置有效
| 申請號: | 201721298367.1 | 申請日: | 2017-10-10 |
| 公開(公告)號: | CN207248810U | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | 彭武文 | 申請(專利權)人: | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/07 | 分類號: | G01N27/07 |
| 代理公司: | 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙)33228 | 代理人: | 黃宗熊 |
| 地址: | 343700 *** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模組 銀漿導通 測試 裝置 | ||
1.一種模組銀漿導通測試裝置,其特征在于:它包括供液晶顯示面板放置的固定面板(1)、轉動連接在固定面板上且用于壓住放置在固定面板上的液晶顯示面板的壓架板(2)、設置在壓架板下端面上用于與放置在固定面板上的液晶顯示面板上的銀漿點接觸的測試探頭(3)以及與測試探頭電連接用于得到測試數據的測試表,所述固定面板(1)上設有與液晶顯示面板形狀相匹配且供液晶顯示面板嵌入的凹槽(4)。
2.根據權利要求1所述模組銀漿導通測試裝置,其特征在于:它還包括處理器、存儲模塊、控制開關以及顯示模塊,所述顯示模塊設置在壓架板上端面,所述測試表、控制開關、存儲模塊以及顯示模塊均與處理器電連接。
3.根據權利要求1所述模組銀漿導通測試裝置,其特征在于:它還包括報警模塊,所述報警模塊與處理器電連接。
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