[實(shí)用新型]顯示裝置及穿戴設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721289680.9
• 申請(qǐng)日: 2017-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN207611564U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/33
• 分類號(hào): G09F9/33
• 代理公司: 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴

本實(shí)用新型提供一種顯示裝置及其穿戴設(shè)備，其中，所述顯示裝置其包括載體、陣列排布在載體上的多個(gè)像素點(diǎn)，每一像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)單個(gè)LED芯片或每一像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)三個(gè)LED芯片且該三個(gè)LED芯片發(fā)光顏色不同，每平方厘米內(nèi)像素點(diǎn)的個(gè)數(shù)為10?400個(gè)，所述LED芯片被驅(qū)動(dòng)控制以用于顯示圖像。所述顯示裝置可直接利用LED芯片顯示圖像，且其顯示的精準(zhǔn)度較大，可應(yīng)用于手持移動(dòng)設(shè)備、穿戴設(shè)備或應(yīng)急設(shè)備中。本實(shí)用新型所提供的所述顯示裝置可作為OLED顯示裝置的替代方案，從而為獲得大屏及輕薄化的顯示裝置及其電子設(shè)備提供一可行性高、成本較低且良品率高的解決方案。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及LED顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示裝置及穿戴設(shè)備。

【背景技術(shù)】

LED(Light Emitting Diode)是現(xiàn)有常見的固體光源，其具有壽命長(zhǎng)、穩(wěn)定性高、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)。現(xiàn)有的LED顯示組件一般是將多個(gè)LED芯片封裝在一電路板上，無(wú)論是采用側(cè)邊式發(fā)光、直下式發(fā)光等方式，現(xiàn)有LED光源中均具有一圍框或封閉結(jié)構(gòu)以使所述熒光膠通過涂覆成型于所述LED芯片之上，但是這樣制備工藝往往需要在所述LED光源邊緣處設(shè)置光反射區(qū)域，從而使LED光源在發(fā)光效果不均勻且需要設(shè)置反射板等結(jié)構(gòu)以達(dá)到勻光的效果，現(xiàn)有為顯示組件提供背光源的整體厚度較大，難以滿足人們對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品輕薄化的需求。

更進(jìn)一步地，隨著消費(fèi)者對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品屏幕顯示的要求也越來(lái)越高，現(xiàn)有主流大屏或全面屏手機(jī)主要是以O(shè)LED(有機(jī)發(fā)光二極管，Organic Light-Emitting Diode)作為顯示組件。但是由于OLED技術(shù)本身的局限，造成其產(chǎn)能不足且成本昂貴，不利于OLED顯示組件的全面推廣。現(xiàn)有傳統(tǒng)背光源中由于結(jié)構(gòu)的局限性，難以將其光源的黑框去除做到窄邊框及無(wú)邊框，因此，大大局限了大屏手機(jī)或全面屏手機(jī)的推廣。

隨著市場(chǎng)對(duì)于具有顯示組件電子設(shè)備多元化要求越來(lái)越高，現(xiàn)有LED光源技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。因此，亟待提供一種新型的LED發(fā)光技術(shù)以解決現(xiàn)有LED光源。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

為克服現(xiàn)有顯示裝置難以實(shí)現(xiàn)全面屏及輕薄化的問題，本實(shí)用新型提供一種顯示裝置及穿戴設(shè)備。

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題，提供一技術(shù)方案如下：一種顯示裝置，其包括載體、陣列排布在載體上的多個(gè)像素點(diǎn)，每一像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)單個(gè)LED芯片或每一像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)三個(gè)LED芯片且該三個(gè)LED芯片發(fā)光顏色不同，每平方厘米內(nèi)像素點(diǎn)的個(gè)數(shù)為10-400個(gè)，所述LED芯片被驅(qū)動(dòng)控制以用于顯示圖像。

優(yōu)選地，相鄰設(shè)置的LED芯片之間的間距為0.01mm-0.75mm。

優(yōu)選地，載體設(shè)有LED芯片的一面上設(shè)有多個(gè)焊盤圖案及多組導(dǎo)線，所述LED芯片的正極和負(fù)極分別對(duì)應(yīng)焊接在相鄰設(shè)置的兩個(gè)焊盤圖案之上，所述導(dǎo)線連接部分或全部焊盤圖案。

優(yōu)選地，所述載體包括疊加設(shè)置的兩層膜層，在兩層膜層之間設(shè)有一導(dǎo)電層，所述焊盤圖案與導(dǎo)線形成于所述導(dǎo)電層之上，其中一層膜層上開設(shè)有使對(duì)應(yīng)焊盤圖案外露的多個(gè)窗口。

優(yōu)選地，所述載體與設(shè)有LED芯片相對(duì)的一面上設(shè)有多個(gè)引腳及由引腳延伸出的導(dǎo)電圖案，所述引腳通過導(dǎo)電圖案與對(duì)應(yīng)的LED芯片連接。

優(yōu)選地，所述顯示裝置還包括覆蓋在所述LED芯片及載體之上的熒光層，多個(gè)所述LED芯片發(fā)出的光經(jīng)同一熒光層進(jìn)行勻光后形成的發(fā)光面。

優(yōu)選地，所述LED芯片為長(zhǎng)方形，所述LED芯片的長(zhǎng)度0.01mm-1mm，所述LED芯片的寬度為0.01mm-0.5mm；在所述熒光層之上直接貼附一微透鏡層，所述微透鏡層上設(shè)有與所述LED芯片對(duì)應(yīng)的多個(gè)微透鏡。

優(yōu)選地，所述顯示裝置進(jìn)一步包括一保護(hù)層，所述保護(hù)層 將顯示裝置完全密封，或?qū)@示裝置除熒光層以外的部位密封；所述顯示裝置進(jìn)一步包括固定裝置，所述固定裝置設(shè)置在載體遠(yuǎn)離發(fā)光面的一側(cè)，所述顯示裝置通過固定裝置固定于其他裝置上。