[實用新型]殼體組件和電子裝置

有效

• 申請號: 201721289608.6
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207354413U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 夏棟;鄭剛強
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開的殼體組件包括殼體、觸控檢測模組及定位元件。殼體包括頂壁、底壁及側壁，頂壁與底壁相背，頂壁上開設有收容腔，側壁連接頂壁與底壁，側壁包括相背的內表面與外表面。觸控檢測模組貼附在內表面上并收容在收容腔內，觸控檢測模組用于根據用戶的觸控操作產生電信號。定位元件設置在外表面上并與觸控檢測模組對應。觸控檢測模組設置在殼體組件的內部，因此殼體組件的外表面無需設置實體按鍵，實現了殼體組件的一體化設計，提升了殼體組件的防水及防塵性能。同時，觸控檢測模組對應的外表面上設置定位元件便于用戶能夠快速找到觸控檢測模組所處的位置。本實用新型還公開了一種電子裝置。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種殼體組件和電子裝置。

背景技術

目前許多手機的開關機鍵、音量按鍵等仍為實體鍵，但實體鍵的存在占據了手機主面板的空間，使得顯示屏的空間受限，并在一定程度上制約了手機的一體化設計目標，影響用戶的使用體驗。

實用新型內容

本實用新型的實施例提供了一種殼體組件和電子裝置。

本實用新型實施方式的殼體組件包括：

殼體，所述殼體包括頂壁、底壁及側壁，所述頂壁與所述底壁相背，所述頂壁上開設有收容腔，所述側壁連接所述頂壁與所述底壁，所述側壁包括相背的內表面與外表面；

觸控檢測模組，所述觸控檢測模組貼附在所述內表面上并收容在所述收容腔內，所述觸控檢測模組用于根據用戶的觸控操作產生電信號；及

定位元件，所述定位元件設置在所述外表面上并與所述觸控檢測模組對應。

本實用新型實施方式的殼體組件通過觸控檢測模組感應用戶的觸控操作。其中觸控檢測模組設置在殼體組件的內部，因此殼體組件的外表面無需設置實體按鍵，實現了殼體組件的一體化設計，提升了殼體組件的防水及防塵性能。同時，觸控檢測模組對應的外表面上設置定位元件便于用戶能夠快速找到觸控檢測模組所處的位置。

在某些實施方式中，所述觸控檢測模組包括電路板及壓電元件，所述壓電元件貼附在所述內表面及所述電路板上，所述內表面與所述電路板分別位于所述壓電元件相背的兩側。相較于電路板設置在壓電元件與內表面之間，本實施方式的壓電元件設置在電路板與內表面之間，使壓電元件更靠近用戶，從而壓電元件發生的形變量更大、產生的電信號更強，進而觸控檢測模組感測觸控操作的靈敏度更大。

在某些實施方式中，所述觸控檢測模組包括電路板及壓電元件，所述壓電元件貼附在所述電路板上，所述電路板貼附在所述內表面上，所述內表面與所述壓電元件分別位于所述電路板相背的兩側。相較于將壓電元件直接貼附在內表面上，本實施方式能夠避免在壓電元件貼附在內表面上時壓電元件從電路板撕裂下來。

在某些實施方式中，所述觸控檢測模組包括電路板及微機電壓力芯片，所述微機電壓力芯片貼附在所述內表面及所述電路板上，所述內表面與所述電路板分別位于所述微機電壓力芯片相背的兩側。由于微機電壓力芯片的靈敏度及觸控檢測的精度較高，并且微機電壓力芯片的成本較低，因此，觸控檢測模組檢測用戶觸控操作的靈敏度及觸控檢測的精度較高，并且觸控檢測模組的成本較低。

在某些實施方式中，所述觸控檢測模組包括電路板及微機電壓力芯片，所述微機電壓力芯片貼附在所述電路板上，所述電路板貼附在所述內表面上，所述內表面與所述微機電壓力芯片分別位于所述電路板相背的兩側。相較于將微機電壓力芯片直接貼附在內表面上，本實施方式能夠避免在微機電壓力芯片貼附在內表面上時壓電元件從電路板撕裂下來。

在某些實施方式中，所述觸控檢測模組包括電路板及電感線路，所述電感線路包括兩層，兩層所述電感線路分別設置在所述電路板的相背兩側，所述電路板貼附在所述內表面上，其中一層所述電感線路設置在所述電路板與所述內表面之間。由于電感線路的厚度較小，因而，電感線路容易發生形變并使第一電感線路相對第二電感線路具有較大的形變量，從而電感線路的靈敏度及觸控檢測精度較高。