[實用新型]LED二極管

有效

• 申請號: 201721287784.6
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN207282528U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 馬奕俊
• 申請（專利權）人: 深圳辰達行電子有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 常州市華信天成專利代理事務所(普通合伙)32294
• 代理人: 袁程斌

技術領域

本實用新型屬于二極管技術領域，具體涉及LED二極管。

背景技術

LED白光發光二極管是屬新一代節能照明光源，是屬于固態發光體，因其具有高效、節能、環保的顯著特點，被光泛應用于室內外照明，顯示器背光、工礦燈，隧道燈，路燈等照明領域。LED二極管在正常工作時芯片結溫比較集中，對導熱及散熱性能要求比較高，產品穩定性會降低，降低使用壽命。因此，對芯片的降溫與尤為重要，雖然現有的LED二極管設有散熱結構，但是散熱結構與芯片間不直接連接，散熱路徑長，散熱效率低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述缺陷，提供LED二極管，散熱效率高，避免芯片出現結溫集中，使LED二極管具有較長的使用壽命。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案如下：

LED二極管，包括具有印刷電路的基板、芯片，所述的基板底部設有散熱板，散熱板上設有凹槽，所述的芯片嵌設在凹槽內，基板上對應芯片處設有讓位孔，讓位孔的大小不小于芯片，芯片通過導線與基板電性連接，基板外設有封裝，封裝于芯片上部設有芯片腔，芯片腔內設有熒光層，熒光層與芯片間不接觸，且熒光層與芯片間形成一閉合空腔，空腔中填充惰性氣體，熒光層上部罩設有透光罩，芯片與散熱板間相當于直接接觸，熱傳導路徑小，芯片的熱量快速直接的傳導至散熱板散失，避免芯片處出現結溫集中，散熱高效，延長LED二極管的使用壽命。

進一步的，所述的散熱板為銅板，散熱板與基板間通過導熱膠粘接。

進一步的，所述的芯片通過絕緣導熱膠粘接在凹槽內。

進一步的，所述的凹槽深度不大于芯片厚度。

進一步的，所述的芯片腔截面為倒梯形。

進一步的，所述的透光罩為透光封膠。

本實用新型的有益效果是：采用上述方案，芯片與散熱板間直接接觸，熱傳導路徑小，芯片的熱量快速直接的傳導至散熱板散失，避免芯片處出現結溫集中，散熱高效，延長LED二極管的使用壽命。

附圖說明

通過下面結合附圖的詳細描述，本實用新型前述的和其他的目的、特征和優點將變得顯而易見。

圖1為本實用新型的截面結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例2的截面結構示意圖。

其中：1為基板，11為讓位孔，2為芯片，3為散熱板，31為凹槽，4為絕緣導熱膠，5為導線，6為封裝，7為熒光層，8為空腔，9為透光封膠。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。

實施例1：參照圖1，LED二極管，包括具有印刷電路的基板1、芯片2，基板1上印刷有與芯片2連通的電路，基板1底部通過導熱膠粘接有銅質散熱板3，散熱板3上設有凹槽31，芯片2嵌設在凹槽31內，凹槽31的深度為芯片2厚度的一辦，芯片2通過絕緣導熱膠4粘接在凹槽31內，絕緣導熱膠4一方面避免芯片2與散熱板間出現短路，另一方面，將芯片的熱量迅速的通過傳導至散熱板3，芯片與散熱板間相當于直接接觸，熱傳導路徑小，芯片的熱量快速直接的傳導至散熱板散失，避免芯片處出現結溫集中，散熱高效，延長LED二極管的使用壽命，基板上1對應芯片2處設有讓位孔11，讓位孔11的結構尺寸大于芯片2的結構尺寸，芯片2通過導線5與基板1電性連接，基板2與外部電路連接通電使LED二極管發亮，基板1的厚度為芯片2厚度的一半,使芯片2表面與基板1上端面平齊,避免芯片工作使,讓位孔折擋光線,光線可全部散出,同時便于芯片與基板間電性連接,并且芯片的溫度還可向基板傳導,基板再向散熱板傳遞,加強散熱效果,基板1外設有封裝6，封裝6對基板1、芯片2進行封裝防護，封裝6對應芯片2處設有芯片腔61，芯片腔61的截面為倒梯形，芯片腔61中部設有熒光層7，熒光層7與芯片2間不接觸，且熒光層7與芯片2間形成一閉合空腔8，空腔8中填充惰性氣體，熒光層7上部罩設有透光封膠9，芯片腔61的二結構促使芯片發出的光更好的向外擴散，與光發散的規律配合，提高光效，空腔8及空腔8中的惰性氣體阻礙芯片產生的溫度向熒光層7傳遞，避免熒光層7受溫度影響產生質變，避免LED二極管出現色衰現象，保證具有較長的使用壽命及較好的光效。