[實用新型]攝像模組及其感光組件和電子設備

有效

• 申請號: 201721257032.5
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN207764526U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 趙波杰;郭楠;梅哲文;田中武彥
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: G03B11/04
• 分類號: G03B11/04;H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

減少雜散光的攝像模組及其感光組件和電子設備，該感光組件包括：電路板，感光元件，模塑基座和濾光元件，所述感光元件可工作地連接于所述電路板，所述模塑基座一體地結合于所述電路板和所述感光元件并形成光窗，所述濾光元件包括濾光元件主體和設置于所述濾光元件主體底側的遮光層，所述遮光層形成用于使光線進入所述光窗繼而到達所述感光元件的光線通路并且減少到達所述感光元件的雜散光。

技術領域

本實用新型涉及攝像模組領域，更進一步，涉及模塑工藝制作的感光組件以及具有所述感光組件能夠減小雜散光的攝像模組。

背景技術

攝像模組是智能電子設備的不可獲缺的部件之一，舉例地但不限于智能手機、相機、電腦設備、可穿戴設備等。而隨著各種智能設備的不斷發展與普及，對攝像模組的要求也越來越高。

傳統COB工藝封裝的攝像模組，如圖1A中所示，其包括一線路板101，一感光芯片102，一支架103，一濾光片104，一鏡頭組件105。該線路板101上貼裝有一系列電子元器件106，該支架103貼裝于該線路板101并且貼裝位置位于這些電子元器件106的外側，從而在該支架103底側形成避讓這些電子元器件105的避讓空間107。如圖1A中所示，其有預定的去除雜散光的效果，例如當雜散光M1到達該線路板101時，會反射進入避讓空間107，從而不會被反射至濾光片104，并且被濾光片104底表面反射而到達該感光芯片102形成雜散光。

攝像模組的模塑封裝技術是在傳統COB封裝基礎上新興發展起來的一種封裝技術。如圖1B所示，是利用現有一體封裝技術封裝的攝像模組，其包括一線路板201，一感光芯片202，一封裝部203，一濾光片204，一鏡頭組件205。在這種結構中，該封裝部203通過一體封裝的方式封裝于該線路板201和該感光芯片202，從而形成一體封裝組件，并且該封裝部203包覆該線路板201的一系列電子元器件206以及電連接該感光芯片202和該線路板201的一系列引線207，使得攝像模組的長寬尺寸和厚度尺寸能夠減小，組裝公差得以減小，一體封裝組件上方的該鏡頭組件205能夠平整地被安裝，并且解決該電子元器件206上附著的灰塵影響攝像模組的成像質量的問題。

然而，如圖1B中所示，因為該封裝部203從該感光芯片202一體地延伸并且包埋該電子元器件206和該引線207，從而不需要傳統COB中的該避讓空間 107，但是該一體封裝技術還是會有一定程度的雜散光的問題，即該封裝部203的內表面2031對光線會有預定的反射作用，可能會導致光線被反射到達該感光芯片202而產生雜散光。更具體地，如圖中所示，有部分光線M2到達該封裝部203的該內表面2031后會被反射而到達該濾光片204的底表面2042，從而進一步被反射而到達該感光芯片202形成雜散光。另外，為了減少雜散光，常見的作法是，在該濾光片204頂側設置一層遮光膜2041，即該濾光片204面向該鏡頭組件205的那一側形成有該遮光膜2041，使該濾光片204中間形成透光區，部分雜散光M3可以被該遮光層2041阻擋而防止其進入所述封裝部201內，但是該遮光膜2041也不能解決上述光線M2產生的雜散光。

另外，為方便脫膜，通常形成的該封裝部203的該內表面2031從該感光芯片202一體地傾斜地延伸，這樣會導致該封裝部203的頂表面的面積減小，而該封裝部203頂側需要用來安裝該攝像模組的上方光學器件如上述鏡頭組件205，或者額外的鏡座等部件。然而，該封裝部203的較小面積的頂表面可能不能提供足夠的安裝面給該攝像模組的上方光學器件，使這些上方光學器件不能夠穩固地安裝。

發明內容

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中所述攝像模組的所述感光組件的一濾光元件的一濾光元件主體的底側設置有一遮光層，從而使所述濾光元件主體的中央區域形成一有效的透光區域，以減少到達一模塑基座內部的雜散光。

本實用新型的一個目的在于提供一攝像模組及其感光組件，其中入射至所述模塑基座的一內表面后經其反射產生的至少一部分光線能夠被所述遮光層吸收，避免被所述濾光元件反射而到達一感光元件而形成雜散光。