[實用新型]一種可靠的連接器接地結構

有效

• 申請號: 201721245103.X
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN207504269U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 張智凱;李強
• 申請（專利權）人: 東莞湧德電子科技有限公司;湧德電子股份有限公司;中江湧德電子有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/6591;H01R13/66
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張明

本實用新型涉及連接器技術領域，尤其是指一種可靠的連接器接地結構，包括屏蔽殼體和設置在屏蔽殼體內部的PCB板，所述PCB板設有用于接地焊接的焊孔，所述屏蔽殼體設有與PCB板的焊孔電性連接的接地腳，所述接地腳與屏蔽殼體一體成型。本實用新型將接地腳設置在屏蔽殼體上，并使得接地腳和屏蔽殼體一體成型，達到使得令連接器的接地更可靠且有效減少連接器的組裝工序的效果。

技術領域

本實用新型涉及連接器技術領域，尤其是指一種可靠的連接器接地結構。

背景技術

為減少電磁信號對連接器的干擾并減少連接器輸出信號的噪聲，時常會為連接器設置屏蔽殼體并令屏蔽殼體與連接器內部的PCB板的接地點連接。目前的連接方式是將一只接地腳焊接在PCB板上，再將接地腳焊接在屏蔽殼體上。但這種連接方式易由于接地腳與屏蔽殼體接觸不良而無法達到理想的效果，同時，這種連接方式需要兩次焊接，大大降低了連接器的組裝效率。

發明內容

本實用新型針對現有技術的問題提供一種可靠且能提高連接器組裝效率的連接器接地結構。

本實用新型采用如下技術方案：一種可靠的連接器接地結構，包括屏蔽殼體和設置在屏蔽殼體內部的PCB板，所述PCB板設有用于接地焊接的焊孔，所述屏蔽殼體設有與PCB板的焊孔電性連接的接地腳，所述接地腳與屏蔽殼體一體成型。

作為優選，所述接地腳包括與所述屏蔽殼體連接的凸柱以及由凸柱延伸而成的焊接腳，所述凸柱與所述PCB板抵接，所述焊接腳穿過PCB板的焊孔并與PCB板焊接導通。

作為優選，還包括后蓋，所述屏蔽殼體設有用于容納PCB板的盲槽，所述后蓋用于遮蓋所述盲槽，所述焊接腳與所述后蓋抵接。

作為優選，所述屏蔽殼體和所述PCB板之間設有保護殼，所述保護殼設有供接地腳通過的讓位孔。

本實用新型的有益效果：將接地腳設置在屏蔽殼體上，并使得接地腳和屏蔽殼體一體成型，達到使得令連接器的接地更可靠且有效減少連接器的組裝工序的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的分解圖。

圖2為本實用新型的接地腳的結構示意圖。

附圖標記為：1—屏蔽殼體，11—接地腳，12—凸柱，13—盲槽，14—焊接腳，2—PCB板，21—焊孔，3—后蓋，4—保護殼，41—讓位孔。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例與附圖對本實用新型作進一步的說明，實施方式提及的內容并非對本實用新型的限定。以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。

如圖1所示，一種可靠的連接器接地結構，包括屏蔽殼體1和設置在屏蔽殼體1內部的PCB板2，所述PCB板2設有用于接地焊接的焊孔21，所述屏蔽殼體1設有與PCB板2的焊孔21電性連接的接地腳11，所述接地腳11與屏蔽殼體1一體成型。

組裝連接器時，將接地腳11插入PCB板2的焊孔21并進行焊接，使得PCB板2的接地端與屏蔽殼體1連接。同時，接地腳11和屏蔽殼體1一體成型，達到使得令連接器的接地更可靠且有效減少連接器的組裝工序的效果。

如圖2所示，所述接地腳11包括與所述屏蔽殼體1連接的凸柱12以及由凸柱12延伸而成的焊接腳14，所述凸柱12與所述PCB板抵接，所述焊接腳14穿過PCB板2的焊孔21并與PCB板2焊接導通。凸柱12的端面抵在PCB板2的表面上，使得PCB板2在焊接后難以移位，保證焊接腳14能與PCB板2良好接觸。

如圖1所示，還包括后蓋3，所述屏蔽殼體1設有用于容納PCB板2的盲槽13，所述后蓋3用于遮蓋所述盲槽13，所述焊接腳14與所述后蓋3抵接，使得接地更可靠。