[實用新型]墨盒芯片焊接機

有效

• 申請號: 201721236613.0
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN207155103U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 鄭宇賓
• 申請（專利權）人: 中山駿威辦公用品有限公司
• 主分類號: B23K37/02
• 分類號: B23K37/02;B23K37/00;B23K31/02;B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種墨盒芯片焊接機，包括機體（1）、控制板面（9）、照明燈（11）、冷卻風管（12）、溫度調控裝置（17）、工作臺（18）、滑槽（20）和開關（25），其特征在于：所述機體（1）上設置有軌道（2），且軌道（2）上套有氣壓升降裝置（3），所述氣壓升降裝置（3）的末端通過連接螺栓（4）與焊接頭（5）相連接，且焊接頭（5）上連接有導熱帶（6），所述導熱帶（6）通過連接架（7）與加熱裝置（8）相連接，所述控制板面（9）設置在機體（1）的左側表面上，且機體（1）的右側表面上設置有總開關（10），所述照明燈（11）固定在機體（1）的表面上，所述冷卻風管（12）設置在焊接頭（5）的后方，且冷卻風管（12）的末端連接有橫管（13），所述橫管（13）上設置有噴頭（14），且噴頭（14）上設置有出風孔（15），所述冷卻風管（12）的始端連接在冷卻裝置（16）上，所述溫度調控裝置（17）設置在機體（1）的內部，所述工作臺（18）設置在焊接頭（5）的下方，且工作臺（18）的左側設置有橫向固定板（19），所述滑槽（20）設置在工作臺（18）上，且滑槽（20）的內部連接有彈簧（21），所述彈簧（21）的末端與橫向固定板（19）相連接，所述橫向固定板（19）的右側設置有豎向固定板（19），且豎向固定板（19）上端設置有旋轉器（23），所述旋轉器（23）上連接有彈性壓片（24），所述開關（25）設置在工作臺（18）上。

2.根據權利要求1所述的墨盒芯片焊接機，其特征在于：所述氣壓升降裝置（3）與焊接頭（5）之間為可拆卸結構，且氣壓升降裝置（3）與焊接頭（5）之間通過螺栓連接。

3.根據權利要求1所述的墨盒芯片焊接機，其特征在于：所述橫管（13）上等距離的設置有噴頭（14），且噴頭（14）的形狀為喇叭形，并且噴頭（14）分布的長度與豎向固定板（22）和橫向固定板（19）之間的距離相等。

4.根據權利要求1所述的墨盒芯片焊接機，其特征在于：所述出風孔（15）等角度的分布在噴頭（14）的前表面，且出風孔（15）為傾斜安置。

5.根據權利要求1所述的墨盒芯片焊接機，其特征在于：所述橫向固定板（19）與工作臺（18）之間為活動連接，且橫向固定板（19）的移動距離與彈簧（21）的形變量相等。

6.根據權利要求1所述的墨盒芯片焊接機，其特征在于：所述旋轉器（23）與彈性壓片（24）之間構成旋轉結構，且彈性壓片（24）的旋轉角度的范圍為0-90°。