[實用新型]一種頭部采用銀合金材料的雙復合觸點

有效

• 申請號: 201721220679.0
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN207338149U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 汪豐榮;樂平
• 申請（專利權）人: 寧波升樂電工合金材料有限公司
• 主分類號: H01H1/04
• 分類號: H01H1/04
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

本實用新型及一種頭部采用銀合金材料的雙復合觸點，包括銀合金頭部和純銅基體，所述的銀合金頭部由圓臺狀頭部和圓臺狀頭部下端中部的圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀腳部的下端與圓柱狀的純銅基體相結合。本實用新型采用全新的頭部結構，大大提高了合金復合層的厚度，保證了觸點可以長時間高負荷地使用。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件用觸點領域，特別是涉及一種頭部采用銀合金材料的雙復合觸點。

背景技術

觸點是各種電子元器件中常用的元件，它體積雖小，但對其性能的要求很高，復合觸點應用范圍廣泛且常常用到貴金屬材料，一般采用手工鉚接和自動鉚接。由于成本原因，目前市場上的雙復合觸點的合金復合層的厚度比較小，導致現在雙復合觸點在很多關鍵的電氣控制部件中無法長時間高負荷地使用。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種頭部采用銀合金材料的雙復合觸點，采用全新的頭部結構，大大提高了合金復合層的厚度，保證了觸點可以長時間高負荷地使用。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種頭部采用銀合金材料的雙復合觸點，包括銀合金頭部和純銅基體，所述的銀合金頭部由圓臺狀頭部和圓臺狀頭部下端中部的圓柱狀腳部組成，所述的圓柱狀腳部的下端與圓柱狀的純銅基體相結合。

所述的圓柱狀腳部的厚度為0.2mm～0.3mm。

所述的圓臺狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部和純銅基體的厚度之和。

有益效果：本實用新型涉及提供一種頭部采用銀合金材料的雙復合觸點，采用全新的頭部結構，大大提高了合金復合層的厚度，保證了觸點可以長時間高負荷地使用，使用壽命長。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

如圖1所示，本實用新型的實施方式涉及一種頭部采用銀合金材料的雙復合觸點，包括銀合金頭部1和純銅基體2，所述的銀合金頭部1由圓臺狀頭部和圓臺狀頭部下端中部的圓柱狀腳部3組成，所述的圓柱狀腳部3的下端與圓柱狀的純銅基體2相結合，可見銀合金頭部1占據了觸點比較大的體積和厚度，在觸點頻繁地接觸和脫離的過程中，銀合金會消耗，所以本觸點能承受比一般的觸點多好幾倍的接觸。

所述的圓柱狀腳部3的厚度為0.2mm～0.3mm，有利于與純銅基體2的結合。

所述的圓臺狀頭部的厚度大于圓柱狀腳部3和純銅基體2的厚度之和，純銅基體2的厚度只要保證能將觸點鉚接在銅片上即可。

本實用新型采用全新的頭部結構，大大提高了合金復合層的厚度，保證了觸點可以長時間高負荷地使用，使用壽命長。