[實用新型]一種分選機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721220469.1
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN207430720U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林桂綺;張虎;周立;顏云海;邱智中;張家宏
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽三安光電有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種分選機，其采用下壓機構(gòu)壓出晶粒后直接吸附于真空平臺上，然后再通過覆蓋薄膜后將晶粒批量轉(zhuǎn)移，此分選機不僅提高了下壓機構(gòu)的實用壽命，而且避免了使用吸嘴對晶粒造成的臟污和異常，降低了成本，同時提高了分選后晶粒的品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種自動分選晶粒的分選機。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)晶片制造完成后，必須針對晶片上的每一顆晶粒進行檢測，然后根據(jù)客戶的要求，從晶片中挑選出符合要求的晶粒，此過程叫做晶粒的分選，現(xiàn)有晶粒的分選方法主要是利用吸嘴與頂針相互配合工作，頂針從藍膜背部頂起晶粒，使晶粒脫離藍膜，然后用吸嘴吸取晶粒進行轉(zhuǎn)移，此種作業(yè)方式存在以下缺點：

1.吸嘴壽命低，且屬于耗材，成本占比較高；

2.吸嘴磨損后會造成壓傷、臟污等異常，難以解決；

3.吸嘴中心經(jīng)常偏移，會造成排列不齊等客訴異常，且需耗費人力花費時間不斷調(diào)整吸嘴的偏移；

4.晶粒分選包括頂起、吸取轉(zhuǎn)移的動作，過程較復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，一種分選機，用于分選晶片上的晶粒，其特征在于,至少包括進料單元、第一移送單元、收料單元和第二移送單元，

所述進料單元包括用于承載晶片的環(huán)形載臺和位于所述環(huán)形載臺下方的第一移動滑軌，所述環(huán)形載臺沿第一移動滑軌移動；

所述第一移送單元設(shè)置于進料單元的上方，包括下壓晶粒的下壓機構(gòu)和驅(qū)動下壓機構(gòu)升降的第一驅(qū)動機構(gòu)；

所述收料單元設(shè)置于進料單元的下方，包括中心具有開口的固晶平臺、位于所述開口內(nèi)并相對于所述固晶平臺升降的真空平臺、以及位于所述固晶平臺下方的第二移動滑軌，所述固晶平臺沿第二移動滑軌移動，所述真空平臺上設(shè)置有若干個陣列的真空孔，待分選晶粒在所述下壓機構(gòu)的壓力下吸附于真空孔上；

所述第二移送單元位于收料單元的一側(cè)，用于轉(zhuǎn)移收料單元上的晶粒。

優(yōu)選的，所述第二移送單元包括薄膜卷、拉膜桿、壓膜滾輪和切刀，所述拉膜桿設(shè)置于薄膜卷的一端部，所述壓膜滾輪位于薄膜卷的上方，所述切刀位于薄膜卷和收料單元之間。

優(yōu)選的，所述真空平臺還包括位于真空孔下部的真空抽取機構(gòu)和位于真空抽取機構(gòu)下部的使真空平臺升降的第二驅(qū)動機構(gòu)。

優(yōu)選的，所述分選機還包括驅(qū)動第一移動單元位移的第三驅(qū)動機構(gòu)。

優(yōu)選的，所述真空平臺與所述固晶平臺內(nèi)側(cè)壁之間設(shè)置有第三移動滑軌。

優(yōu)選的，所述第一移動滑軌包括呈正交狀排列的第一縱移軌道和第一橫移軌道。

優(yōu)選的，所述第二移動滑軌包括呈正交狀排列的第二縱移軌道和第二橫移軌道。

優(yōu)選的，所述第三移動滑軌為設(shè)置于固晶平臺內(nèi)側(cè)壁的豎直軌道。

優(yōu)選的，所述第二移送單元還包括位于收料單元另一側(cè)的固定環(huán)放置架。

優(yōu)選的，所述第二移送單元還包括位于收料單元和固定環(huán)放置架之間的機械手。

本實用新型提供的一種分選機，省去了現(xiàn)有分選設(shè)備中的吸嘴，降低了成本，又減少了因吸嘴而造成的臟污和異常，提高了分選后晶粒的品質(zhì)。

附圖說明

圖1 本實用新型實施例1之分選機俯視圖。

圖2 本實用新型實施例1之第一移動單元、環(huán)形載臺、收料單元主視圖。

圖3 本實用新型實施例1之真空平臺部分結(jié)構(gòu)示意圖。