[實用新型]一種LED器件

有效

• 申請號: 201721199879.2
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN207587761U
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 萬垂銘;柯常明;黎國浩;阮承海;侯宇
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/62;H01L33/56
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

本實用新型提供一種LED器件，其包括至少一個LED芯片、載體、用于連接LED芯片和載體的粘合劑；所述粘合劑外露的表面有通過射束固化形成的微固化薄膜層。粘合劑外露表面的微固化薄膜層能有效地防止了加熱固化的過程中，粘合劑中小分子氣化后向外擴散，污染LED芯片的金屬電極，使本實用新型具備良好的引線接合性。

技術領域

本實用新型屬于LED技術領域，具體涉及一種LED器件。

背景技術

近年來發光二極管(LED)技術的已經得到了顯著改進，已廣泛應用到各個領域。現有技術中，通過粘合劑將LED器件中的LED芯片和載體固定。

但是，現有LED器件具有以下缺點：固化過程中施加熱時，粘合劑內存在的小分子物質氣化，例如低分子量硅氧烷，在金屬電極上形成污染物，從而影響隨后的引線接合步驟。

中國專利CN201610105861A，公開了一種加成固化性有機硅樹脂組合物和光學半導體設備的芯片貼裝材料，通過化學方法改變現有芯片貼裝材料的成分以使LED芯片電極的污染減少并且具有較好的引線接合性。雖然該發明能使金屬電極的污染減少，但是該發明目前還難以應用于普遍的LED企業中。

因此，亟需尋找一種通過現有的設備即可實現的方法以用于LED封裝技術當中，使其制備而成的LED器件能具有良好的引線接合性。

實用新型內容

為彌補現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供了一種LED器件，其結構巧妙，有效地控制金屬電極受污染，具有良好的引線接合性。

本實用新型為達到其目的，采用的技術方案如下：

一種LED器件，包括至少一個LED芯片、載體、用于連接所述LED芯片和載體的粘合劑；所述粘合劑外露的表面有通過射束固化形成的微固化薄膜層。

優選的，所述射束選自光射束、電子射束、離子射束中的一種。

特別優選的，所述光射束為具有特定范圍光波長的普通光射束或具有特定范圍光波長的激光射束；所述特定范圍光波長包括紫外光波長、可見光波長和紅外光波長。

特別優選的，所述離子射束的離子源為等離子源。

優選的，所述LED芯片為藍光LED芯片、綠光LED芯片、紅光LED芯片、紅外光LED芯片、紫外光LED芯片的一種或多種混合；所述LED芯片的結構為正裝、倒裝、垂直結構中的一種或多種組合。

優選的，所述載體選自平面基板、支架、模組中的一種。

優選的，所述粘合劑選自樹脂、凝膠、有機硅膠中的一種。

特別優選的，所述粘合劑選自絕緣膠或導電膠。

最優選的，所述導電膠為導電銀膠。

優選的，一種LED器件還包括電連接線和封裝膠層；所述LED芯片通過所述電連接線與所述載體上對應的電極連接，形成電路回路；所述封裝膠層以熱固化形式將所述LED芯片和所述電連接線完全包覆。

上述LED器件的制備方法，該方法包括以下步驟：

S1：在載體上添加粘合劑；

S2：將LED芯片置于所述粘合劑上；

S3：在所述粘合劑未固化前，通過射束固化，使所述粘合劑外露的表面形成微固化薄膜層。

優選的，步驟S3中，所述射束固化為光射束固化、電子射束固化或離子射束固化中的一種。

特別優選的，所述光射束固化包括具有特定范圍光波長的普通光射束固化或具有特定范圍光波長的激光射束固化；所述特定范圍光波長包括紫外光波長、可見光波長和紅外光波長。