[實用新型]易于安裝的石墨舟用定位柱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721193278.0 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN207217496U | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 齊軼;曹鉞 | 申請(專利權)人: | 上海晶馳炭素有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陳偉勇 |
| 地址: | 201505 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 易于 安裝 石墨 定位 | ||
技術領域
本實用新型涉及機械技術領域,具體涉及石墨舟定位柱。
背景技術
石墨舟是給太陽能電池片中硅片鍍膜的載體,現(xiàn)有的石墨舟通常采用定位柱來將硅片固定于石墨舟的舟片上。
現(xiàn)有技術中,將定位柱安裝在石墨舟的舟片上通常是利用熱脹冷縮的原理,將舟片加熱到600攝氏度,然后將定位柱放進舟片上的定位孔中,之后冷卻,將定位柱固定在舟片上。這種方法操作復雜,而且十分危險,操作人員容易被燙傷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于,提供易于安裝的石墨舟用定位柱,解決以上至少一個技術問題。
本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現(xiàn):
易于安裝的石墨舟用定位柱,包括石墨制成的定位柱,所述定位柱包括一用于安裝至舟片的定位孔中的安裝部,所述安裝部的左右兩側分別固定連接有一用于固定硅片的硅片卡接部,其特征在于,所述安裝部包括左右設置的第一安裝部與第二安裝部;
所述第一安裝部的右側設有凸起,所述第二安裝部的左側設有與所述凸起相匹配的凹槽,且所述凸起的外壁設有外螺紋,所述凹槽的內壁設有與外螺紋相匹配的內螺紋;
所述第一安裝部與所述第二安裝部通過所述內螺紋與所述外螺紋螺紋連接;
還包括在第一安裝部與第二安裝部旋緊時用于夾緊舟片的夾持機構,所述夾持機構包括石墨制成的第一擋板、石墨制成的第二擋板,所述第一擋板固定在所述第一安裝部,所述第二擋板固定在所述第二安裝部。
本專利的創(chuàng)造點在于:通過第一安裝部與第二安裝部的可拆卸連接,進而實現(xiàn)定位柱在定位孔的固定,通過夾持機構,保證定位柱的固定效果。
安裝時,將第一安裝部穿過安裝孔,并將第一擋板與舟片的左側面相抵,第二安裝部與第一安裝部螺紋連接,在旋緊過程中,第二擋板與第一擋板夾持住舟片。進而實現(xiàn)定位柱固定在舟片上。
所述第一擋板的右側設有突出方向向右的定位凸起,所述定位凸起的橫截面呈正六邊形;
所述定位凸起的突出長度不大于舟片的厚度。
進一步提高,定位柱在舟片上的固定效果。舟片上設有用于插入定位凸起的安裝孔。
安裝時,定位凸起穿過安裝孔,且將第一擋板與舟片的左側面相抵,第二安裝部與第一安裝部螺紋連接,在旋緊過程中,第二擋板與第一擋板夾持住舟片。進而實現(xiàn)定位柱固定在舟片上。
所述第一擋板接觸舟片側呈平面狀,所述第一擋板的厚度從靠近第一安裝部處至遠離第一安裝部處逐漸遞減,所述第一擋板上設有第一通孔;
所述第二擋板接觸舟片側呈平面狀,所述第二擋板的厚度從靠近第二安裝部處至遠離第二安裝部處逐漸遞減。
節(jié)約成本。
作為一種優(yōu)選方案,所述硅片卡接部包括一限位塊,所述限位塊遠離安裝部側的橫截面呈菱形,所述限位塊靠近安裝部側的橫截面呈橢圓;
所述橢圓沿著軸向的投影內切于所述菱形;
所述限位塊與安裝部之間設有一橫截面與限位塊的最小橫截面處相匹配的橢圓柱段;
所述橢圓柱段的外壁與硅片的外輪廓相抵。
優(yōu)化限位塊的結構。與現(xiàn)有半圓形工藝點相比,工藝點面積明顯縮小,鍍膜效果較好,提高客戶滿意度,同時減少了工藝點對電池片轉化效率地不利影響。
作為另一種優(yōu)選方案,所述硅片卡接部包括一限位塊,所述限位塊遠離安裝部側的橫截面呈正六邊形,所述限位塊靠近安裝部側的橫截面呈圓形;
所述圓形沿著軸向的投影內切于所述正六邊形;
所述限位塊與安裝部之間設有一橫截面與限位塊的最小橫截面處相匹配的圓柱段;
所述圓柱段的外壁與硅片的外輪廓相抵。
優(yōu)化限位塊的結構。與現(xiàn)有半圓形工藝點相比,工藝點面積明顯縮小,鍍膜效果較好,提高客戶滿意度,同時減少了工藝點對電池片轉化效率地不利影響。
附圖說明
圖1為本實用新型一種剖視圖;
圖2為本實用新型的一種結構示意圖;
圖3為本實用新型固定有硅片的部分結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





