[實用新型]一種功率放大器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721165538.3
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN207201208U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設計）人: 謝良;洪詳勇
• 申請（專利權）人: 廣州市天歌音響設備有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02;H05K1/05;H05K1/14
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司11227
• 代理人: 張春水,唐京橋

技術領域

本實用新型涉及功率放大器領域，尤其涉及一種功率放大器。

背景技術

功率放大器(英文名稱：power amplifier)，簡稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動某一負載(例如揚聲器)的放大器。功率放大器在整個音響系統(tǒng)中起到了“組織、協(xié)調(diào)”的樞紐作用，在某種程度上主宰著整個系統(tǒng)能否提供良好的音質(zhì)輸出。

由于轉(zhuǎn)換效率的限制，一部分電能在放大過程中，不可避免的被轉(zhuǎn)換為熱能。這部分熱能必須使用金屬散熱器進行散熱，才能保證設備的安全穩(wěn)定運行。現(xiàn)有的功率放大器的散熱方式為：采用插件式功率元器件，并通過螺絲固定的方式，將產(chǎn)生熱量的功率元器件固定在龐大的鋁質(zhì)散熱器或者銅質(zhì)金屬散熱器上，將發(fā)熱的功率元器件上的熱量傳導到金屬散熱器，然后通過大口徑風扇將熱量吹到機箱以外，達到散熱的目的。

但現(xiàn)有的散熱方式存在很多技術問題。首先，使用螺絲將插件式功率元器件固定在金屬散熱器上，使得發(fā)熱功率元器件的散熱面和金屬散熱器相連但很難做到完全接觸，不可避免的會在接觸面產(chǎn)生空氣縫隙，極大的阻礙了熱量的傳導，造成發(fā)熱功率元器件中的熱量無法及時的傳導到散熱器上，達不到預期的散熱效果，危害發(fā)熱功率元器件的安全。雖然可以通過涂抹導熱硅脂的方式來緩解這一問題，但是增加了組裝加工的工序和難度，并且導熱硅脂涂抹不勻仍然會產(chǎn)生阻熱空氣泡，對組裝工藝的要求較高。

其次，大部分發(fā)熱功率元器件的散熱面是與內(nèi)部電極相連的，不同的元器件其電極不同。由于散熱器是鋁質(zhì)或者銅質(zhì)材料，為導電體，將不同類型的發(fā)熱功率元器件固定在同一個金屬散熱器上時，必須使用高耐壓的絕緣云母片進行絕緣隔離，極大的增加了生產(chǎn)組裝的工藝難度，并且成本較高。

然后，由于散熱器件被封閉在機箱內(nèi)部，機箱成為了熱量的封閉體，阻礙熱量的散發(fā)，所以需要增大鋁質(zhì)或銅質(zhì)金屬散熱器體積，用來預先將發(fā)熱功率元器件的高溫分攤到巨大的金屬散熱器上，然后再通過風扇吹出機箱之外，才能達到散熱的目的；而鋁質(zhì)或者銅質(zhì)金屬散熱器的價格非常昂貴，直接提高的產(chǎn)品的成本，并且增加了產(chǎn)品的重量。

最后，使用插件式發(fā)熱功率元器件并通過螺絲固定在金屬散熱器的方式，需要人工二次將每一個發(fā)熱功率元器件用螺絲進行固定，對人工的耗費很大，而且為了保證產(chǎn)品的美觀，需要對每一個螺絲固定的元器件的位置進行控制，生產(chǎn)效率較低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例公開了一種功率放大器，將發(fā)熱功率元器件通過貼片的方式固定在與功率放大器外殼連接的鋁基板上，將非發(fā)熱功率元器件固定在PCB板上，將鋁基板和PCB板分開設置并電性連接，實現(xiàn)了將發(fā)熱功率元器件發(fā)出的熱量通過鋁基板導到功率放大器外殼上進行散熱，解決了目前在發(fā)熱功率元器件表面連接金屬散熱器并在金屬散熱器和發(fā)熱功率元器件之間涂抹導熱硅脂的方式進行散熱存在的增加組裝加工的工序和難度、導熱硅脂涂抹不勻容易產(chǎn)生氣泡降低散熱效果的技術問題。

本實用新型實施例提供了功率放大器，包括：功率放大器外殼、固定在所述功率放大器外殼內(nèi)表面上的鋁基板、發(fā)熱功率元器件、PCB板、非發(fā)熱功率元器件；

所述發(fā)熱功率元器件通過貼片的方式固定在所述鋁基板上；

所述非發(fā)熱功率元器件固定在所述PCB板上；

所述PCB板固定在所述鋁基板上方；

所述PCB板上的電路與所述鋁基板上的電路電性連接。

優(yōu)選地，

所述功率放大器還包括導電螺柱；

所述PCB板上的電路通過所述導電螺柱與所述鋁基板上的電路電性連接。

優(yōu)選地，

所述導電螺柱為銅螺柱。

優(yōu)選地，

所述功率放大器還包括導電螺絲；

所述PCB板和所述鋁基板上均設置有定位孔；

所述導電螺柱兩端設置有螺絲孔；

所述導電螺絲穿過所述定位孔與所述導電螺柱連接。

優(yōu)選地，

所述功率放大器外殼上設置有散熱孔。

優(yōu)選地，

所述PCB板和所述鋁基板之間形成通風道；

所述散熱孔設置在所述通風道端口處的述功率放大器外殼上。

優(yōu)選地，

所述PCB板和所述鋁基板之間的通風道中設置有散熱風扇。

優(yōu)選地，

所述散熱風扇設置在所述通風道的端部。

優(yōu)選地，

所述功率放大器外殼與所述鋁基板連接一側設置有散熱器。

優(yōu)選地，

所述散熱器表面設置有若干溝槽，用于增大散熱面積。