[實用新型]一種PCB基體熔斷器

有效

• 申請號: 201721162601.8
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN207353191U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 南式榮;陳興
• 申請（專利權）人: 南京薩特科技發展有限公司
• 主分類號: H01H85/02
• 分類號: H01H85/02;H01H85/041;H01H69/02
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張弛

1.一種PCB基體熔斷器，包括PCB基板、兩個端電極和熔體層，所述兩個端電極分別包覆在PCB基板兩端，所述熔體層設置于PCB基板上表面且熔體層兩端分別與兩個端電極連接，其特征在于：所述PCB基板至少在上表面還附著有采用阻燃滅弧膠制成的基板包覆層；所述熔體層位于所述基板包覆層外部，熔體層的效應點部位還包覆有助熔體，所述助熔體上包覆有一層阻燃滅弧膠制成的滅弧保護層。

2.根據權利要求1所述的PCB基體熔斷器，其特征在于：還包括UV固化材料制成的上保護層，所述上保護層包覆所述熔體層及所述滅弧保護層。

3.根據權利要求1所述的PCB基體熔斷器，其特征在于：所述端電極包括上表面電極、下表面電極和側導電極；所述上表面電極和下表面電極分別位于PCB基板的上下表面；所述側導電極位于PCB基板的端部，側導電極連通所述上表面電極和下表面電極。

4.根據權利要求3所述的PCB基體熔斷器，其特征在于：所述端電極還包括內部電極以及外部電極；所述內部電極設在上表面電極、下表面電極和側導電極外部，并且內部電極包覆所述上表面電極、下表面電極以及側導電極；所述外部電極設在所述內部電極外部并包覆內部電極。

5.根據權利要求3所述的PCB基體熔斷器，其特征在于：所述熔體層與所述上表面電極一體成型。