[實用新型]一種連片電路板的單元板用返噴錫支撐板

有效

• 申請號: 201721142990.8
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN207443220U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 陳德明;唐建剛;陳德蘭
• 申請（專利權）人: 信豐文峰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉淼;嚴政

本實用新型涉及電路板的返噴錫領域，具體涉及一種連片電路板的單元板用返噴錫支撐板。所述連片電路板的單元板用返噴錫支撐板包括：支撐板框架；形成于所述支撐板框架中部的內槽，所述內槽的尺寸與連片電路板的單元板的尺寸相近以便將連片電路板的單元板配置于其中；位于所述支撐板框架四周的外邊緣；以及，位于所述支撐板框架的上邊緣的掛孔。通過采用本實用新型的連片電路板的單元板用返噴錫支撐板，可以便于鉛錫質量不良的連片電路板的單元板的返噴錫操作，返噴錫后的單元板不會產生夾印、污染、瑕疵等外觀損害缺陷。

技術領域

本實用新型涉及電路板的返噴錫領域，具體涉及一種連片電路板的單元板用返噴錫支撐板。

背景技術

在電路板生產過程中，有一道工序是HASL(Hot Air Solder Level)，俗稱噴錫，在鉛錫加工工藝過程中，用夾具夾住電路板外邊框進行機械吊掛將PCB板浸入熔融的焊料中，再通過強熱風將表面及孔內的多余焊料吹掉，得到一個光亮的涂層。但是，當噴錫處理后的PCB板經V-CUT切割、鑼槽等多道工序形成單元板，到達成品檢測時，如果發現鉛錫質量不良，要返工噴錫就很麻煩，因為此時電路板已是成品，電路板的外邊框經鑼槽加工去除了支撐板，電路板無法夾持，即使被夾上，電路板上會產生夾印、污染、瑕疵、造成電路板的外觀被損害，影響產品質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種便于連片電路板的單元板進行返噴錫操作的連片電路板的單元板用返噴錫支撐板。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種連片電路板的單元板用返噴錫支撐板，該返噴錫支撐板包括：

支撐板框架；

形成于所述支撐板框架中部的內槽，所述內槽的尺寸與連片電路板的單元板的尺寸相近以便將連片電路板的單元板配置于其中；以及

位于所述支撐板框架四周的外邊緣；

位于所述支撐板框架的上邊緣的掛孔。

優選地，所述返噴錫支撐板還包括膠帶，以用于粘貼所述內槽內的連片電路板的單元板和所述支撐板框架的外邊緣從而固定所述連片電路板的單元板。

優選地，所述膠帶為耐受300℃以上的溫度的高溫膠帶。

優選地，所述支撐板框架四周的四個外邊緣的寬度相同或者不同，該寬度為15-20mm。

優選地，所述返噴錫支撐板是由覆銅FR-4板形成。

優選地，所述內槽在所述覆銅FR-4板中部鑼出得到。

優選地，所述連片電路板的單元板為連片PCB板的單元板。

通過采用本實用新型的連片電路板的單元板用返噴錫支撐板，可以便于鉛錫質量不良的連片電路板的單元板的返噴錫操作，返噴錫后的單元板不會產生夾印、污染、瑕疵等外觀損害缺陷。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種優選的實施方式中的連片電路板的單元板用返噴錫支撐板。

附圖標記說明

1——支撐板框架；2——內槽；3——掛孔；4——膠帶。

具體實施方式

在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍，這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。

本實用新型提供一種連片電路板的單元板用返噴錫支撐板，該返噴錫支撐板包括：

支撐板框架1；