[實用新型]一種內置連接半橋電路的封裝裝置有效
| 申請號： | 201721139811.5 | 申請日： | 2017-09-07 |
| 公開（公告）號： | CN207233731U | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 廖兵;沈禮福 | 申請（專利權）人： | 蘇州達晶微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內置 連接 電路 封裝 裝置 | ||
1.一種內置連接半橋電路的封裝裝置，它包含塑封部分(1)、第一引腳(21)、第二引腳(22)、第三引腳(23)、第四引腳(24)、第五引腳(25)；其特征在于：所述塑封部分(1)中設有互不電性連接的第一載芯板(31)和第二載芯板(32)，其中第一載芯板(31)下端與第二引腳(22)相連接，第二載芯板(32)四周與第一載芯板(31)相互間隔絕緣，第二載芯板(32)下端與第三引腳(23)相連接，所述的第一載芯板(31)上焊接有上橋MOSFET芯片(61)；第二載芯板(32)上焊接有下橋MOSFET芯片(62)；所述第一引腳(21)為上橋MOSFET的柵極，第二引腳(22)為上橋MOSFET的漏極，第三引腳(23)既是上橋MOSFET的源極，也是下橋MOSFET的漏極，第四引腳(24)是下橋MOSFET的柵極，第五引腳(25)是下橋MOSFET的源極；同時第一引腳(21)或第二引腳(22)均與第三引腳(23)無電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種內置連接半橋電路的封裝裝置，其特征在于：所述的所述第一載芯板(31)頂端與塑封定位孔(41)相連接，底端則與第二引腳(22)相連接。
3.根據權利要求1所述的一種內置連接半橋電路的封裝裝置，其特征在于：所述的塑封部分(1)的寬度為15.5mm，長度為20.5mm。
4.根據權利要求1所述的一種內置連接半橋電路的封裝裝置，其特征在于：所述的第一載芯板(31)面積與第二載芯板(32)面積之和不大于TO-247封裝框架的面積，且第二載芯板(32)的面積可調。
5.根據權利要求1所述的一種內置連接半橋電路的封裝裝置，其特征在于：所述的第一引腳(21)、第二引腳(22)、第三引腳(23)、第四引腳(24)、第五引腳(25)伸出塑封部分(1)的長度大于1.0cm，引腳寬度都大于1.0mm。
6.根據權利要求1所述的一種內置連接半橋電路的封裝裝置，其特征在于：所述第二引腳(22)與第三引腳(23)的間距大于1mm。
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