[實用新型]一種多層陶瓷天線和對應的CPW板以及雙頻Loop天線

有效

• 申請號: 201721134880.7
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN207250709U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 羅昌桅;吳鑫;王莉;唐雄心;陸德龍
• 申請（專利權）人: 嘉興佳利電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q1/50
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司33214
• 代理人: 王從友

技術領域

本實用新型涉及微波通訊系統，尤其涉及一種小型化PIFI陶瓷天線。

背景技術

現有的多層陶瓷天線，基本上都是繞線式的全向天線(申請號CN200710067942，公開號： CN101034766A)，利用多個天線輻射基本單元疊加而成的全向線天線，該結構簡單，全向性好，但是該類型天線只能放置在模塊的邊角凈空區才能發揮較好的天線輻射和接收性能，且其生產一致性差，而有些較小的藍牙模塊布局緊湊，能預留的凈空區較小，且有時只能在邊緣處預留部分天線凈空區，而沒法在邊角處預留，此時繞線式的全向天線就不適用。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型的一個目的是提供一種多層陶瓷天線，本實用新型的第二個目的是提供與所述的陶瓷天線相適配的CPW板，本實用新型的第三個目的是提供一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻Loop天線。

為了實現上述的第一個目的，本實用新型采用了以下的技術方案：

一種多層陶瓷天線，該陶瓷天線包括：

第一底部輸入輸出電極和第二底部輸入輸出電極，兩個輸入輸出底部外電極裸露在天線外部，并分別處于陶瓷天線的兩端的底面；

絕緣介質疊層體，包括沿層疊方向由很多層薄膜片層疊而成的若干個絕緣介質層；

第一矩型耦合電容片和第二矩型耦合電容片，兩個矩型耦合電容片分別位于兩個絕緣介質層，第一矩型耦合電容片大于第二矩型耦合電容片，第一矩型耦合電容片和第二矩型耦合電容片上、下重疊分布形成一個等效電容，第一矩型耦合電容片和第二矩型耦合電容片均通過一個過孔柱分別連接到第一底部輸入輸出電極和第二底部輸入輸出電極，形成電感電容串聯諧振，產生一個諧振頻點。

作為進一步改進，所述的絕緣介質疊層體由3層絕緣介質層組成，從上至下分別是第一絕緣介質層、第二絕緣介質層和第三絕緣介質層，兩個底部輸入輸出外電極位于第三絕緣介質層底部，第一矩型耦合電容片位于第二絕緣介質層的上部，第二矩型耦合電容片位于第三絕緣介質層的上部。

為了實現上述的第二個目的，本實用新型采用了以下的技術方案：

與所述的陶瓷天線相適配的CPW板，該CPW板包括：

第一接地面和第二接地面，兩個接地面分別呈L形設置在CPW板的一面，在兩個接地面之間形成相互連通的天線放置空缺和導線設置通道，第一接地面和第二接地面分別設置有連接凸條延伸至天線放置空缺；

輸入輸出導線，輸入輸出導線沿導線設置通道設置，并一端延伸至天線放置空缺；

全接地面，全接地面設置在CPW板的另外一面，第一接地面和第二接地面與全接地面之間分別通過金屬化過孔相連接。

作為進一步改進，所述的輸入輸出導線的阻抗為50歐姆，全接地面為金屬銅箔。

為了實現上述的第三個目的，本實用新型采用了以下的技術方案：

一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻Loop天線，該雙頻Loop天線包括所述的多層陶瓷天線和所述的CPW板。

本實用新型的采用兩層上下垂直分布的電容片組合而成，通過過孔柱與底部電極相連，可實現在WIFI或者藍牙頻段信號的接收和發送，生產一致性好，且受環境影響相對較小，且帶寬較大。本實用新型可在相同的天線體積上設計出不同電性能的PIFI陶瓷天線，并能有效得提高產品的一致性、可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型一個較佳實施例的多層陶瓷天線的分解透視圖；

圖2是本實用新型多層陶瓷天線的測試PCB板示意圖；

圖3是圖1所示多層陶瓷天線的等效電路圖。

具體實施方式

下面參照附圖對依據本專利所實施的實例進行詳細描述。

如圖1所示的一種多層陶瓷天線，該陶瓷天線包括：

第一底部輸入輸出電極101和第二底部輸入輸出電極1011，兩個輸入輸出底部外電極裸露在天線外部，并分別處于陶瓷天線的兩端的底面；

絕緣介質疊層體，絕緣介質疊層體由3層絕緣介質層組成，從上至下分別是第一絕緣介質層106、第二絕緣介質層104和第三絕緣介質層102，兩個底部輸入輸出外電極位于第三絕緣介質層102底部；