[實用新型]一種二極管引腳成型裝置有效
| 申請號: | 201721129884.6 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN207265012U | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 凌超;方超;孫杰;張凡;曹劍峰;何國松 | 申請(專利權)人: | 上海鐵路通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;B21F1/00 |
| 代理公司: | 上??剖⒅R產權代理有限公司31225 | 代理人: | 趙繼明 |
| 地址: | 200071 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 引腳 成型 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種壓接成型裝置,尤其是涉及一種二極管引腳成型裝置。
背景技術
二極管彎腳成型工藝,在市場上已經是一種較為成熟的工藝,并且自動化設備也多種多樣,能解決產品多樣化的成型工藝。但缺點也很明顯,適合大批量、少品種的產品,且必須是編帶料產品,對引腳的粗細也有局限,不能普及到所有產品。并且設備費用也較高,不可能對所用產品都規格化、自動化生產。
通常對于小批量產品及返修增補的情況,多數是采用手工彎形的方式進行,這種方式尺寸精度難以保證,影響產品質量,而且效率低下,勞動強度也很高。
實用新型內容
本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種高效的二極管引腳成型裝置。
本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現:
一種二極管引腳成型裝置,包括上模、型腔模塊和下模,所述的上模頂部與壓接機的輸出端連接,所述的型腔模塊底部通過彈性機構與下模頂部的腔體連接,所述的下模固定在壓接機的工作臺面上,用于放置二極管引腳,所述的上模與下模壓接面與豎直面不平行。
進一步的,所述的彈性機構為彈簧。
進一步的,所述的上模與下模壓接面與豎直面的夾角為1°。
進一步的,所述的下模頂面設有多個用于放置二極管引腳的條形凹槽。
進一步的,所述的型腔模塊上設有豎直的通孔,所述的通孔內設有螺栓,所述的彈性機構套設在螺栓上,彈性機構頂部與型腔模塊底面抵靠,彈性機構底部與下模彈簧腔體的底面抵靠。
進一步的,所述的螺栓彈簧底部旋入下模中。
進一步的,所述的下模帶有底座,所述的底座與壓接機的工作臺面通過螺栓連接。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點:
(1)固定在壓接機上,能輕松完成成型工序,減輕勞動力。
(2)一次能裝夾多個二極管,有效提升工作效率,尺寸一致性得到保障。
(3)機械加工穩定性高,能有效提高產品質量。
(4)型腔模塊底部通過彈性機構與下模頂部的腔體連接,避免一次承壓力過大,避免了引腳會被壓傷的可能。
(5)壓接面與豎直面不平行,為角度回彈留有余地。
附圖說明
圖1為本實施例極管引腳成型裝置的立體結構示意圖;
圖2為本實施例極管引腳成型裝置的主視結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。本實施例以本實用新型技術方案為前提進行實施,給出了詳細的實施方式和具體的操作過程,但本實用新型的保護范圍不限于下述的實施例。
實施例
如圖1、2所示,一種二極管引腳成型裝置,包括上模1、型腔模塊2和下模3,上模1頂部與壓接機的輸出端連接,型腔模塊2上設有豎直的通孔,通孔內設有螺栓5,螺栓5底部旋入下模3中,用于防止型腔模塊向上彈出下模;彈簧4套設在螺栓5上,彈簧4頂部與型腔模塊2底面抵靠,彈簧4底部與下模3腔體的底面抵靠,提供漸進的反作用力,防止一次下壓壓力過大,下模3固定在壓接機的工作臺面上,下模3頂面設有3個用于放置二極管引腳的條形凹槽,上模1與下模3壓接面與豎直面的夾角為1°,型,形成一個錐度,利于上模1往上運動時的順利回彈。
下模3帶有底座,底座上設有腰型孔,用于與壓接機的工作臺面通過螺栓連接。
工作原理:
1、將上模塊1固定到壓接機上,將下模塊3安裝到上模塊1的正下方中心位置,緊固安裝。
2、將二極管放置到型腔模塊2中,且引腳需放置在槽中,引腳不得彎曲,翹頭。
3、下壓上模塊1,將型腔模塊2壓至底部,二極管彎形完成。
4、檢測彎形尺寸,如尺寸偏小,可適當減少下壓距離,可適量擴大引腳間距,將壓接機限位做好,可開始批量加工。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





