[實用新型]一種條件接收模塊卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721067783.0
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN207184725U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈繼清;余勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳國微技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04N21/418
• 分類號: H04N21/418
• 代理公司: 深圳盛德大業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44333
• 代理人: 賈振勇

1.一種條件接收模塊卡，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體包括插入設(shè)備內(nèi)的第一端部和用于插入芯片卡的第二端部，所述殼體的位于所述第二端部的表面設(shè)有用于將所述殼體拔出所述設(shè)備的凹槽或凸起；

收容于所述殼體內(nèi)的PCB板；

PCMCIA連接器，所述PCMCIA連接器固定于所述第一端部并與所述PCB板電連接；

芯片接觸單元，所述芯片接觸單元固定于所述PCB板并與所述PCB板電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述殼體包括相互卡合連接的上構(gòu)件和下構(gòu)件，所述凹槽或所述凸起設(shè)于所述上構(gòu)件或所述下構(gòu)件上。

3.如權(quán)利要求2所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述凹槽或所述凸起設(shè)于所述上構(gòu)件。

4.如權(quán)利要求3所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述凹槽設(shè)于所述上構(gòu)件的上表面且所述凹槽的底壁相對所述上表面傾斜設(shè)置。

5.如權(quán)利要求1所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述殼體包括連接所述第一端部和所述第二端部的連接部，所述第二端部的厚度大于或等于所述連接部的厚度。

6.如權(quán)利要求1所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述第二端部設(shè)有芯片插入口，芯片通過所述芯片插入口插入并與所述芯片接觸單元電連接。

7.如權(quán)利要求2所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述PCMCIA連接器的相對兩側(cè)分別設(shè)有卡臺，所述上構(gòu)件開設(shè)有與所述卡臺匹配設(shè)置的安裝槽，所述卡臺卡設(shè)于所述安裝槽。

8.如權(quán)利要求2所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述上構(gòu)件的相對兩側(cè)分別設(shè)有第一凸臺，所述下構(gòu)件設(shè)有兩相互間隔設(shè)置的第一卡合件，所述第一卡合件設(shè)有與所述第一凸臺匹配設(shè)置的第一卡槽，所述第一凸臺卡設(shè)于所述第一卡槽。

9.如權(quán)利要求2所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述下構(gòu)件的相對兩側(cè)設(shè)有第二卡合件，所述上構(gòu)件設(shè)有與所述第二卡合件匹配設(shè)置的第二卡槽，所述第二卡合件插設(shè)于所述第二卡槽內(nèi)。

10.如權(quán)利要求2所述的條件接收模塊卡，其特征在于，所述下構(gòu)件相對兩側(cè)分別設(shè)有第三卡合件，所述上構(gòu)件設(shè)有與所述第三卡合件匹配設(shè)置的第三卡槽，所述第三卡合件插設(shè)于所述第三卡槽內(nèi)。