[實用新型]一種TO?Can封裝高速率光器件

有效

• 申請號: 201721067704.6
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN207133474U
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 武銳;黃曉雷;涂世軍
• 申請（專利權）人: 四川新易盛通信技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王學強,羅滿

1.一種TO-Can封裝高速率光器件，包括TO管座和TO管帽，其特征在于，還包括半導體制冷器、激光器固定機構、半導體激光器芯片、第一信號傳輸機構和第二信號傳輸機構；

所述半導體制冷器、第一信號傳輸機構和第二信號傳輸機構均設置在所述TO管座上表面；所述激光器固定機構設置在所述半導體制冷器上表面，所述半導體激光器芯片固定在所述激光器固定機構上，以使所述半導體激光器芯片出光軸中心軸線與所述TO管座中心軸線、所述TO管帽中心軸線同軸；所述激光器固定機構設置有第一高速信號傳輸線和第二高速信號傳輸線，所述第一信號傳輸機構設置有第三高速信號傳輸線，所述第二信號傳輸機構設置有第四高速信號傳輸線；

所述半導體激光器芯片負極焊盤、所述第一高速信號傳輸線、所述第三高速信號傳輸線和所述TO管座第一管腳依次電連接；所述半導體激光器芯片正極焊盤、所述第二高速信號傳輸線、所述第四高速信號傳輸線和所述TO管座第二管腳依次電連接。

2.根據權利要求1所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，所述第一信號傳輸機構與所述TO管座第一管腳相鄰，所述第三高速信號傳輸線一端與所述TO管座第一管腳焊接連接；所述第二信號傳輸機構與所述TO管座第二管腳相鄰，所述第四高速信號傳輸線一端與所述TO管座第二管腳焊接連接。

3.根據權利要求1所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，所述第一信號傳輸機構和所述第二信號傳輸機構設置在所述TO管座中心兩側，所述半導體制冷器設置在所述第一信號傳輸機構和所述第二信號傳輸機構之間。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，所述激光器固定機構包括激光器陶瓷墊塊和激光器支撐塊，所述半導體激光器芯片固定在所述激光器陶瓷墊塊上，所述激光器陶瓷墊塊固定在所述激光器支撐塊上，所述激光器支撐塊固定在所述半導體制冷器上表面，所述激光器陶瓷墊塊設置有第一高速信號傳輸線和第二高速信號傳輸線。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，所述第一信號傳輸機構包括第一傳輸線陶瓷塊和第一傳輸線支撐塊，所述第一傳輸線陶瓷塊固定在所述第一傳輸線支撐塊上，所述第一傳輸線支撐塊固定在所述TO管座上，所述第一傳輸線陶瓷塊設置有第三高速信號傳輸線；所述第二信號傳輸機構包括第二傳輸線陶瓷塊和第二傳輸線支撐塊，所述第二傳輸線陶瓷塊固定在所述第二傳輸線支撐塊上，所述第二傳輸線支撐塊固定在所述TO管座上，所述第二傳輸線陶瓷塊設置有第四高速信號傳輸線。

6.根據權利要求5所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，所述第一傳輸線支撐塊、第二傳輸線支撐塊與所述TO管座一體成型。

7.根據權利要求1所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，所述第一高速信號傳輸線、第二高速信號傳輸線、第三高速信號傳輸線和第四高速信號傳輸線均包括平面波導微帶線，所述平面波導微帶線的設計與所述半導體激光器芯片的特性阻抗相匹配。

8.根據權利要求1所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，還包括背光監控二極管，所述背光監控二極管設置在所述半導體制冷器上表面，位于所述半導體激光器芯片的出光反方向；所述背光監控二極管下部設置有背光監控二極管墊塊。

9.根據權利要求1所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，還包括熱敏電阻，所述熱敏電阻設置在所述半導體制冷器上表面或者所述激光器固定機構上。

10.根據權利要求1所述的TO-Can封裝高速率光器件，其特征在于，還包括濾波電容，所述濾波電容設置在所述半導體制冷器上表面、所述TO管座上表面或者所述激光器固定機構上。