[實用新型]一種抗PID雙玻封裝膠膜及組件有效
| 申請號： | 201721054925.X | 申請日： | 2017-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN207611777U | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發明（設計）人： | 孫影 | 申請（專利權）人： | 泰州隆基樂葉光伏科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/048 | 分類號： | H01L31/048;H01L31/0216 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 徐文權 |
| 地址： | 225314 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙玻 封裝膠膜 本實用新型 封裝膠膜層 玻璃層 阻水層 加工技術領域 從上至下 光伏組件 結構穩定 雙面電池 粘接層 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗PID雙玻封裝膠膜，其特征在于，包括阻水層和分別設置在阻水層上、下兩面的粘接層。
2.根據權利要求1所述的一種抗PID雙玻封裝膠膜，其特征在于，所述阻水層的材質為聚烯烴，厚度為0.25-0.55mm。
3.根據權利要求1所述的一種抗PID雙玻封裝膠膜，其特征在于，所述粘接層的材質為聚乙烯-醋酸乙烯酯，厚度為0.25-0.55mm。
4.一種抗PID雙玻組件，其特征在于，從上至下依次包括第一玻璃層、第一抗PID雙玻封裝膠膜層、雙面電池、第二抗PID雙玻封裝膠膜層和第二玻璃層。
5.根據權利要求4所述的一種抗PID雙玻組件，其特征在于，第一抗PID雙玻封裝膠膜層上層的粘接層與第一玻璃層的下表面粘接，下層的粘接層與雙面電池的上表面粘接。
6.根據權利要求4所述的一種抗PID雙玻組件，其特征在于，第二抗PID雙玻封裝膠膜層上層的粘接層與雙面電池的下表面粘接，下層的粘接層與第二玻璃層的上表面粘接。
7.根據權利要求4所述的一種抗PID雙玻組件，其特征在于，第一抗PID雙玻封裝膠膜層與第二抗PID雙玻封裝膠膜層為權利要求1-3任意一項所述的抗PID雙玻封裝膠膜。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
