[實用新型]一種支持級聯整機柜服務器CPU的散熱機構以及背板機構

有效

• 申請號: 201721036389.0
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN207051825U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 駱健
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F1/26
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 張亮

1.一種支持級聯整機柜服務器CPU的散熱機構，其特征在于，包括：蓋板，底板，在蓋板和底板之間設有電能感應區；電能感應區設有多個第一導體以及多個第二導體；

每個第一導體的第一端與蓋板連接，每個第一導體的第二端與底板連接；

每個第二導體的第一端與蓋板連接，每個第二導體的第二端與底板連接；

電能感應區的第一端部設置第一導體，靠近所述第一導體設置第二導體，靠近所述第二導體再設置另一第一導體依次類推，使第一導體和第二導體在電能感應區內間隔排列設置，電能感應區的第二端部設置第二導體；

電能感應區的第一端部設置的第一導體上連接有負極連接端，電能感應區的第二端部設置的第二導體上連接有正極連接端。

2.根據權利要求1所述的支持級聯整機柜服務器CPU的散熱機構，其特征在于，

第一導體包括：第一連接段，第一上連段，第一下連段；

第一上連段與第一連接段第一端連接，第一下連段與第一連接段第二端連接；

第一上連段的端部與蓋板連接，第一下連段的端部與底板連接；

第一上連段、蓋板以及第一連接段合圍成第一凹槽；

第一下連段、底板以及第一連接段合圍成第二凹槽。

3.根據權利要求2所述的支持級聯整機柜服務器CPU的散熱機構，其特征在于，

第二導體包括：第二連接段，第二上連段，第二下連段；

第二上連段與第二連接段第一端連接，第二下連段與第二連接段第二端連接；

第二上連段的端部與蓋板連接，第二下連段的端部與底板連接；

第二上連段設有第一凸臺，第二下連段設有第二凸臺；

第二上連段的第一凸臺與所述第一凹槽相配合，第一凸臺插置于第一凹槽內，并且第一凸臺與第一凹槽的槽底部相抵觸；

第二下連段的第二凸臺與所述第二凹槽相配合，第二凸臺插置于第二凹槽內，并且第二凸臺與第二凹槽的槽底部相抵觸。

4.根據權利要求3所述的支持級聯整機柜服務器CPU的散熱機構，其特征在于，

第一凸臺與第一凹槽采用過盈方式配合；第二凸臺與第二凹槽采用過盈方式配合。

5.根據權利要求1或2所述的支持級聯整機柜服務器CPU的散熱機構，其特征在于，

第一導體采用金屬Bi合金材料制作；第二導體采用金屬Sb合金材料制作；

蓋板和底板分別采用金屬銅制作。

6.根據權利要求1或2所述的支持級聯整機柜服務器CPU的散熱機構，其特征在于，

在電能感應區內間隔排列設置的第一導體和第二導體之間設有空間間隔。

7.一種支持級聯整機柜服務器的背板機構，其特征在于，包括：背板，背板上設有散熱機構，穩壓電路，蓄電池，充電保護電路；

散熱機構通過導線連接至穩壓電路輸入端，穩壓電路的輸出端與充電保護電路的輸入端連接，充電保護電路的輸出端與蓄電池連接，散熱機構基于溫差發出的電能，儲存至蓄電池內。

8.根據權利要求7所述的支持級聯整機柜服務器的背板機構，其特征在于，

穩壓電路包括：穩壓芯片，電容C1，電容C2，電容C3，電阻R1，電阻R2，電阻R3，二極管D1，二極管D2，電感L；

二極管D1陽極端與穩壓電路輸入端連接，二極管D1陰極端分別與電容C1第一端，穩壓芯片一腳，電感L第一端連接；C1第二端接地，穩壓芯片三腳通過電阻R1和電容C2接地，穩壓芯片五腳接地，穩壓芯片二腳分別與電感L第二端和二極管D2陽極連接，穩壓芯片四腳分別連接電阻R2第二端，電阻R3第一端，電阻R3第二端接地，二極管D2陰極分別與電阻R2第一端，電容C3第一端，穩壓電路輸出端連接，電容C3第二端接地。

9.根據權利要求8所述的支持級聯整機柜服務器的背板機構，其特征在于，

穩壓芯片采用LM2577穩壓芯片。