[實用新型]一種遠程熒光LED器件

有效

• 申請號: 201720997148.6
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207602608U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 鄧種華;劉著光;郭旺;陳劍;黃集權;黃秋風;張衛峰;洪茂椿
• 申請（專利權）人: 中國科學院福建物質結構研究所
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/64
• 代理公司: 北京知元同創知識產權代理事務所(普通合伙) 11535
• 代理人: 劉元霞

1.一種遠程熒光LED器件，其特征在于，包括LED封裝基板、塊狀固體熒光體、LED芯片；所述LED封裝基板的發光面上設置有功能區，所述功能區內設置有一個以上LED芯片，

其中，所述塊狀固體熒光體設置于已完成LED芯片安裝的LED封裝基板的功能區的上方，所述塊狀固體熒光體并與LED封裝基板構成一個完整封閉的腔體，

同時，所述LED封裝基板的功能區內設置有兩個以上通孔；

所述LED器件還包括導熱柱，所述導熱柱的形狀與所述通孔的形狀相互補；所述導熱柱貫穿封裝基板的功能區內的通孔并靠近或完全接觸塊狀固體熒光體，為塊狀固體熒光材料提供導熱通道。

2.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述腔體內填充有封裝硅膠，所述封裝硅膠由所述一個以上通孔注入所述腔體內，腔體內的空氣由另外剩余的通孔排出，從而使封裝硅膠完全填充所述腔體。

3.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述封裝基板的功能區與所述LED芯片固定連接，同時所述LED芯片與封裝基板的電極實現電性連接。

4.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件采用LED芯片遠程激發塊狀固體熒光體的方式獲得白光。

5.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述LED封裝基板，能夠根據具體需要，加工成不同的形狀。

6.根據權利要求5所述的LED器件，其特征在于，所述LED封裝基板的形狀為正方形、矩形、圓形或半圓形。

7.根據權利要求1-6任一項所述的LED器件，其特征在于，所述LED封裝基板上設置的功能區，能夠根據具體需要，加工成不同的形狀。

8.根據權利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述功能區的形狀為正方形、矩形、圓形或半圓形。

9.根據權利要求1-6中任一項所述的LED器件，其特征在于，所述LED封裝基板的功能區的通孔形狀為一切能夠機械加工的形狀。

10.根據權利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述通孔形狀為圓形，矩形或扇形。

11.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述導熱柱插入所述通孔中，插入通孔后，所述導熱柱完全密封所述通孔或不完全密封所述通孔。

12.根據權利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述導熱柱插入所述通孔后，所述導熱柱與所述塊狀固體熒光體的距離為0-3mm。

13.根據權利要求12所述的LED器件，其特征在于，所述導熱柱與所述塊狀固體熒光體的距離為0-2mm。

14.根據權利要求13所述的LED器件，其特征在于，所述導熱柱與所述塊狀固體熒光體的下表面完全接觸。

15.根據權利要求1、11-14中任一項所述的LED器件，其特征在于，所述導熱柱為高導熱不吸光的鋁柱、表面鍍銀銅柱、藍寶石柱或氧化鋁陶瓷柱。

16.根據權利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述通孔用于灌入封裝硅膠和插入導熱柱。

17.根據權利要求1-6任一項所述的LED器件，其特征在于，所述塊狀固體熒光體為具有熒光功能的陶瓷材料、單晶材料、玻璃體材料或有機材料。

18.根據權利要求1-6任一項所述的LED器件，其特征在于，所述塊狀固體熒光體，能夠根據具體需要，加工成不同的形狀，且所述LED封裝基板與所述塊狀固體熒光體相接合的區域為平面。