[實用新型]用于排針回流焊接的裝置

有效

• 申請號: 201720989694.5
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN207283950U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 王標
• 申請（專利權）人: 湖北兆元科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 武漢智權專利代理事務所(特殊普通合伙)42225
• 代理人: 胡娟

技術領域

本實用新型涉及PCB板焊接輔助裝置領域，具體是涉及一種用于排針回流焊接的裝置。

背景技術

電器板主要用以設置許多電子組件，電路板上的電子組件一般是通過將電子組件接腳固定在電路板上的焊接孔的方式，實現電子組件的焊接，進而導通各電子組件間的電氣訊號。

傳統的波峰焊制程必須依靠人工操作方式進行焊接制程作業，導致波峰焊制程所需要的人力成本及工時相對增加。因此，有了另一種回流焊接制程，其主要利用回流焊接設備內部有一加熱電路，透過加熱電路將設備內部的空氣或者氮氣加熱到足夠高的溫度后，再將高溫吹向已經插件好電子組件的電路板上，使電子組件的焊接腳兩側的焊料融化后即可與電路板形成焊接，用以克服傳統波峰焊制程需要較高的人力成本及工時的問題。但是，目前回流焊接所采用的焊接裝置大多存在散熱性較差的問題，從而導致PCB板的溫度較高，不僅易造成PCB板上的元件損壞，而且焊接不牢固，使得產品報廢率高，成品效率低，進而導致生產效率低、人工成本投入高等問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服上述背景技術的不足，提供一種用于排針回流焊接的裝置。本實用新型能夠提高焊接裝置的散熱性，不僅有效地保護PCB板上的元件，而且提高焊接的牢固性，進而提高產品成品率、提高生產效率、節約人工成本。

本實用新型提供一種用于排針回流焊接的裝置，用于將排針焊接到PCB板上，該裝置包括冶具本體和蓋板，所述冶具本體的中部橫向設置有至少一排第一散熱孔，所述冶具本體兩側分別縱向設置有至少一列第一散熱孔，所述冶具本體上設置有多個第二散熱孔和多組排針用孔，多個第二散熱孔均勻布置在橫向設置的第一散熱孔的兩側，所述第一散熱孔的孔徑大于第二散熱孔的孔徑，每組排針用孔的布置與需焊接到PCB板上的排針的引腳相對應，所述冶具本體上還設置有至少一個定位銷，所述蓋板上開有與定位銷相對應的第一通孔，所述蓋板上還開有多個用于避開PCB板上的元件的第二通孔。

在上述技術方案的基礎上，所述冶具本體上設置有至少一個用于PCB板取出的凹槽。

在上述技術方案的基礎上，所述凹槽的數量為兩個，兩個凹槽分別靠近冶具本體的兩側邊設置，所述凹槽為D形凹槽。

在上述技術方案的基礎上，所述凹槽的凹陷深度為2mm-3mm。

在上述技術方案的基礎上，所述冶具本體的中部橫向設置有一排第一散熱孔，所述冶具本體兩側分別縱向設置有兩列第一散熱孔。

在上述技術方案的基礎上，所述定位銷的數量為兩個，兩個定位銷分別設置在冶具本體的兩個對角上。

在上述技術方案的基礎上，所述冶具本體和蓋板均采用合成石制成，所述冶具本體上刻有適用的PCB板的規格和型號。

在上述技術方案的基礎上，所述冶具本體和蓋板上均刻有標識箭頭，所述冶具本體的厚度為4.5mm-5.5mm，所述蓋板的厚度為4.5mm-5.5mm，所述冶具本體的長為120mm-140mm，所述冶具本體的寬為65mm-85mm，所述蓋板的長為100mm-120mm，所述蓋板的寬為65mm-85mm。

在上述技術方案的基礎上，所述第一散熱孔的孔徑為5mm-8mm，所述第二散熱孔的孔徑為2mm-4mm。

在上述技術方案的基礎上，所述排針用孔的孔徑為0.75mm-0.55mm。

與現有技術相比，本實用新型的優點如下：本實用新型采用冶具將排針焊接到PCB板上，將多個排針放置在冶具本體上，然后進行回流焊接，可以一次完成PCB板上的排針的焊接，提高生產效率的同時節約人工成本。冶具本體上設置有第一散熱孔和第二散熱孔，便于冶具的散熱，避免PCB板的溫度過高，不僅有效地保護PCB板上的元件，而且提高焊接的牢固性，進而提高產品成品率，進一步提高生產效率、節約人工成本。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例用于排針回流焊接的裝置的結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例冶具本體的結構示意圖。

圖3是本實用新型實施例排針焊接到PCB板時的結構示意圖。

附圖標記：1-冶具本體，2-蓋板，3-定位銷，4-第一散熱孔，5-第二散熱孔，6-排針用孔，7-凹槽，8-第一通孔，9-第二通孔，10-標識箭頭，11-PCB板，12-排針。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。