[實用新型]一種錫膏固化裝置

有效

• 申請號: 201720984359.6
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN207205503U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 王喚偉
• 申請（專利權）人: 深圳市嘉鋒錫制品有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 杭州知瑞知識產權代理有限公司33271
• 代理人: 歐陽海燕

技術領域

本實用新型涉及一種錫膏固化裝置，屬于錫膏固化技術領域。

背景技術

錫膏是一種灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復雜的，一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外, 孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。焊膏聚結越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結果所示的情況相比,那些有啟發性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產生更大的影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構簡單，設計合理、使用方便，可避免氣泡的錫膏固化裝置。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：它包含加熱室、冷卻室、電機、驅動件、滑軌、滑桿、工件托盤、加熱絲、攝像頭、溫控裝置、活動間隔板、液態氮儲放箱、液態氮管口、調節閥、電控制冷設備；所述加熱室、冷卻室之間設有錯位設置的活動間隔板；所述加熱室的底部設有電加熱件；所述電加熱件與加熱室內壁的加熱絲連接；所述加熱室的頂部設有滑軌；所述滑桿的頂部與滑軌相互配合；所述滑桿的頂部設有驅動件；所述驅動件與電機連接；所述滑桿的底部設有工件托盤，所述滑桿之間的連桿上設有攝像頭；所述冷卻室的頂部設有液態氮儲放箱；所述液態氮儲放箱上設有液態氮傳輸管，所述液態氮管口處設有調節閥；所述冷卻室的底部設有電控制冷設備；所述加熱室1、冷卻室中間的外壁設有溫控裝置；所述溫控裝置與加熱室、冷卻室內部的溫度傳感器連接。

作為優選，所述溫控裝置上設有溫度調節旋鈕、監控顯示屏和滑桿速度調控件；所述溫度調節旋鈕上對應設有溫度顯示模塊，包含實時的溫度顯示以及需要達到的溫度顯示；所述監控顯示屏與內部的攝像頭無線連接，所述滑桿速度調控件與內部的驅動件以及電機連接。

作為優選，所述電控制冷設備由壓縮機、冷凝器、節流件、蒸發器組成，是一種簡單的制冷設備。

作為優選，所述溫控裝置與調節閥連接，可通過溫控裝置上的控制件設定調節閥的調節。

本實用新型采用熱、冷交替的形式，先將工件上的錫膏融化，均勻度比較好，而后，迅速冷卻，可避免氣泡的產生，在操作過程中，先將工件放置的工件托盤上，通過控制件的控制運轉至加熱室的中間，加熱室內溫度升高將錫膏融化，均勻鋪設在工件上，再通過滑桿的移動，將工件托盤送至液態氮管口處，通過底部的制冷設備與頂部的液態氮的迅速冷固來固化錫膏；其中滑桿的運作通過電路控制或觸屏控制，不論是電路控制還是觸屏控制，在現有技術中這樣的控制滑動的技術都是成熟技術，這里不再贅述。

采用上述結構后，本實用新型有益效果為：本實用新型所述的一種錫膏固化裝置，結構設計合理，操作方便，靈活性好，穩定性高，利用冷熱交替來固化錫膏，減少氣泡的產生，提高了錫膏固化的品質，本實用新型具有結構簡單，設置合理，制作成本低等優點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型中活動間隔板的示意圖；

圖3是本實用新型中滑桿與工件托盤的示意圖；

附圖標記說明：

加熱室1、冷卻室2、電機3、驅動件4、滑軌5、滑桿6、工件托盤7、加熱絲8、攝像頭9、溫控裝置10、活動間隔板11、液態氮儲放箱12、液態氮管口13、調節閥14、電控制冷設備15、電加熱件16。

具體實施方式