[實用新型]一種LED封裝用基板

有效

• 申請號: 201720958051.4
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN207070449U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 梁明清
• 申請（專利權）人: 宏齊光電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/28;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED封裝結構，具體的說是涉及一種LED封裝用基板。

背景技術

如圖1所示，傳統的LED封裝基板結構如下：

1）、在樹脂基板1的上表面與下表面分別鍍銅箔層2；

2）、在上述的兩個銅箔層2的表面分別鍍金層或銀層或鎳層3。

CHIP類LED封裝用的基板銅箔需要電鍍，而當前的結構主要為鍍金、鍍銀、鍍鎳等，以上結構有以下缺點：

1.金、銀等金屬非常昂貴，導致產品的成本非常的高；

2.基板在電鍍過程中所用的時間較長，生產效率不高；

3.電鍍出來的廢水對環境污染較大。

實用新型內容

針對現有技術中的不足，本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種OSP抗氧化處理、噴錫處理的LED封裝用基板。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現：一種LED封裝用基板，該LED封裝用基板包括樹脂基板，在樹脂基板的上下表面分別設置有一層銅箔層。

在樹脂基板下端面的銅箔層表面噴有一層錫層；

在樹脂基板上端面的銅箔層表面鍍有一層OSP抗氧化處理層。

進一步的，所述錫層為無鉛錫層。

相對于現有技術，本實用新型的有益效果是：本實用新型LED基板封裝結構所用的基板表，固晶焊線層的銅箔采用OSP（抗氧化處理）作為保護層，底部焊盤層銅箔采用噴錫來對基板進保護處理，可以完全彌補傳統基板表面電鍍處理的缺點，而使用的有機保護膜和無鉛錫完全是一種無污染的環保材料，秉承了LED環保的特性，同時LED的底部焊盤采用噴錫結構，使客戶在使用焊接過程中，LED能夠很好的與錫熔合，從而使LED具有良好的焊接性。

本實用新型基板保護層使用的無鉛噴錫層+OSP，相對于傳統的鍍金、鍍銀和鍍鎳等保護結構，具有以下好處：

1、材料成本極低；

2、產品結構簡單，其所耗的生產工時相對于傳統的電鍍大大的降低；

3、無鉛噴錫表面噴涂的是無鉛的錫，相對于除了傳統的電鍍結構，除了材料環保之外，大大的減少了電鍍產生的污水，對于環境的保護意義重大；

5、由于表面是鍍錫，因此客戶在使用過程中LED的吃錫效果良好，非常有利于焊接結構。

附圖說明

圖1為傳統的LED封裝用基板；

圖2為本實用新型LED封裝用基板；

圖3為本實用新型LED封裝用基板表面處理工藝。

附圖中標記：樹脂基板1、銅箔層2、金層或銀層或鎳層3、錫層4、OSP抗氧化處理層5。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參照附圖2，一種LED封裝用基板，該LED封裝用基板包括樹脂基板1，在樹脂基板1的上下表面分別設置有一層銅箔層2。

在樹脂基板1下端面的銅箔層2表面噴有一層錫層4，所述錫層4為無鉛錫層。

在樹脂基板1上端面的銅箔層2表面鍍有一層OSP抗氧化處理層5。

請參照附圖3，本實用新型的一種LED封裝用基板的封裝工藝，該工藝包括以下步驟：

1）、在樹脂基板1的上表面與下表面分別鍍銅箔層2；

2）、將上述步驟1）中的下銅箔層2表面，噴一層錫層4；

3）、將上述步驟2）中的上銅箔層2表面，鍍一層OSP抗氧化處理層5。

本實用新型的LED封裝用基板表面處理結構中的銅箔層2、錫層4、OSP抗氧化處理層5的厚度需要依據實際的產品結構要求進行表面處理。

本實用新型的LED封裝用基板表面處理結構中的銅箔層2、OSP抗氧化處理層5的電鍍工藝按照傳統的工藝即可實現，錫層4的噴錫工藝按傳統的噴漆工藝即可實現。

以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。