[實用新型]一種LED封裝用基板有效
| 申請號： | 201720958051.4 | 申請日： | 2017-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN207070449U | 公開（公告）日： | 2018-03-02 |
| 發明（設計）人： | 梁明清 | 申請（專利權）人： | 宏齊光電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/28;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 用基板 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝用基板，該LED封裝用基板包括樹脂基板（1），在樹脂基板（1）的上下表面分別設置有一層銅箔層（2），其特征在于：
在樹脂基板（1）下端面的銅箔層（2）表面噴有一層錫層（4）；
在樹脂基板（1）上端面的銅箔層（2）表面鍍有一層OSP抗氧化處理層（5）。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝用基板，其特征在于：所述錫層（4）為無鉛錫層。
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