[實用新型]一種基于半導體的水管式散熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720954507.X
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN207231273U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設計）人: 翁鼎
• 申請（專利權）人: 常州清大智造科技有限公司
• 主分類號: F28D1/047
• 分類號: F28D1/047
• 代理公司: 常州興瑞專利代理事務所(普通合伙)32308
• 代理人: 肖興坤

1.一種基于半導體的水管式散熱器，其特征在于：包括基座(1)、側壁(2)、安裝槽(3)、連接桿(4)、散熱彎管(5)、通孔(6)、風扇(7)和扣具(8)；所述基座(1)、側壁(2)、散熱彎管(5)和風扇(7)構成該散熱器主體結構，所述基座(1)上方設有側壁(2)和散熱彎管(5)，所述基座(1)下方設有風扇(7)和扣具(8)，所述側壁(2)安裝在基座(1)的上表面，所述側壁(2)位于基座(1)的邊緣處，所述側壁(2)的內(nèi)壁上開設有安裝槽(3)，所述安裝槽(3)在左右側壁(2)上對稱設置，所述連接桿(4)位于側壁(2)內(nèi)側，所述連接桿(4)的一端固定在側壁(2)上的安裝槽(3)內(nèi)，所述連接桿(4)的另一端與散熱彎管(5)連接，所述散熱彎管(5)位于左右側壁(2)之間，所述散熱彎管(5)通過連接桿(4)與側壁(2)連接；所述通孔(6)開設在基座(1)上，所述通孔(6)位于基座(1)的中心處，所述孔(6)的下方安裝有風扇(7)，所述風扇(7)通過螺栓與基座(1)連接在一起，所述扣具(8)安裝在基座(1)的下方，所述扣具(8)通過焊接固定在基座(1)上。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于半導體的水管式散熱器，其特征在于：所述基座(1)的下表面開設有凹槽(11)，風扇(7)位于凹槽(11)內(nèi)。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種基于半導體的水管式散熱器，其特征在于：所述側壁(2)同一側的安裝槽(3)開設位置高度不同。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種基于半導體的水管式散熱器，其特征在于：所述散熱彎管(5)呈S狀水管式。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種基于半導體的水管式散熱器，其特征在于：所述通孔(6)用于將風扇(7)聚集的熱風傳送到基座(1)上方。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種基于半導體的水管式散熱器，其特征在于：所述扣具(8)通過卡扣將該散熱器與產(chǎn)熱元件進行連接。