[實用新型]一種以太網模塊化封裝結構

有效

• 申請號: 201720936921.8
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN206948782U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 熊偉
• 申請（專利權）人: 深圳市三旺通信技術有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所44256
• 代理人: 王琦

1.一種以太網模塊化封裝結構，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的上方設置有金屬蓋板(2)，所述PCB板(1)與金屬蓋板(2)的四角之間通過壓鉚通孔螺柱(4)壓鉚連接，所述PCB板(1)與金屬蓋板(2)連接處的壓鉚通孔螺柱(4)的外部套接支撐墊圈(3)，所述壓鉚通孔螺柱(4)的一端低于金屬蓋板(2)的頂端設置，所述壓鉚通孔螺柱(4)遠離金屬蓋板(2)的一端向下伸出PCB板(1)，所述PCB板(1)的底部設置有防震連接器(5)，所述PCB板(1)與金屬蓋板(2)、壓鉚通孔螺柱(4)、支撐墊圈(3)通過壓鉚方式組裝為一個組件。

2.根據權利要求1所述的一種以太網模塊化封裝結構，其特征在于：所述PCB板(1)上所布設的芯片及各種重要元器件設置在向金屬蓋板(2)的一側。

3.根據權利要求1所述的一種以太網模塊化封裝結構，其特征在于：所述壓鉚通孔螺柱(4)的頂部外表面設置壓鉚花邊螺紋，頂部內表面設置內螺紋，底部內壁設置與壓鉚花邊螺紋配合的通孔螺紋。

4.根據權利要求1所述的一種以太網模塊化封裝結構，其特征在于：所述支撐墊圈(3)為一種不銹鋼材料制成的構件。