[實用新型]一種四層復合的天線結構有效
| 申請號: | 201720924811.X | 申請日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN206947523U | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 謝雨文;張旗 | 申請(專利權)人: | 東莞市優比電子有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市塘廈鎮田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合 天線 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及天線技術領域,尤其涉及一種四層復合的天線結構。
背景技術
天線是作無線電波的發射或者接收用的一種金屬裝置,天線被廣泛地應用于無線電通信、廣播、電視、雷達、導航、電子對抗、遙感、射電天文等工程系統中,凡是利用電磁波來傳遞信息的,都依靠天線來進行工作;另外,在用電磁波傳送能量方面,非信號的能量輻射也需要天線。天線都具有可逆性,即同一副天線既可用作發射天線,也可用作接收天線,同一天線作為發射或接收的基本特性參數是相同的。
對于現有的天線而言,在信號傳輸過程中很容易出現相位改變,即很容易出現信號衰減的情況,信號傳輸發射不穩定。
實用新型內容
本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種四層復合的天線結構,該四層復合的天線結構設計新穎、穩定可靠性好,且能夠有效地克制信號傳輸過程的相位改變程度,信號傳輸發射強。
為達到上述目的,本實用新型通過以下技術方案來實現。
一種四層復合的天線結構,包括有呈長方形形狀的天線基板,天線基板包括有從上至下依次層疊布置的上層基板、中間光板、中間線路夾層板、下層基板,天線基板開設有沿著天線基板長度方向的邊緣間隔布置的第一通孔、第二通孔,第一通孔、第二通孔分別依次貫穿上層基板、中間光板、中間線路夾層板、下層基板,第一通孔、第二通孔的內壁分別覆蓋有銅箔層;
上層基板的上表面于第一通孔、第二通孔的上端開口的外圍分別設置有輪廓呈矩形狀的上層銅箔片,各上層銅箔片分別與相應的第一通孔、第二通孔內壁的銅箔層接觸;
中間線路夾層板的上表面絲印有天線主體,天線主體為銅箔主體,天線主體包括有依次連接且呈一體結構的阻抗匹配段、輻射段,阻抗匹配段呈直線形狀且阻抗匹配段位于第一通孔與第二通孔之間,阻抗匹配段的兩端部分別與相應側的第一通孔內的銅箔層、第二通孔內的銅箔層接觸;輻射段包括有依次連接的輻射前段、輻射中段以及輻射后段,輻射前段與阻抗匹配段連接且輻射前段與阻抗匹配段同向延伸,輻射中段沿著中間線路夾層板的寬度方向邊緣延伸,輻射后段沿著中間線路夾層板的長度方向邊緣延伸且輻射后段呈方波形狀,輻射后段的轉角位置采用圓角過渡;
下層基板的下表面于第一通孔的下端開口的外圍設置有輪廓呈矩形狀的信號饋點焊盤,下層基板的下表面于第二通孔的下端開口的外圍設置有輪廓呈矩形狀的接地點焊盤,信號饋點焊盤與第一通孔內壁的銅箔層接觸,接地點焊盤與第二通孔內壁的銅箔層接觸。
其中,所述上層基板、所述中間光板、所述中間線路夾層板、所述下層基板分別為PCB基板。
其中,所述上層基板、所述中間光板、所述中間線路夾層板、所述下層基板分別為FR-4基板。
其中,所述天線基板的介電常數為4.3-4.6。
其中,所述天線基板的厚度為3.2mm。
本實用新型的有益效果為:本實用新型所述的一種四層復合的天線結構,其包括有呈長方形形狀的天線基板,天線基板包括有從上至下依次層疊布置的上層基板、中間光板、中間線路夾層板、下層基板,天線基板開設有沿著天線基板長度方向的邊緣間隔布置的第一通孔、第二通孔,第一通孔、第二通孔分別依次貫穿上層基板、中間光板、中間線路夾層板、下層基板,第一通孔、第二通孔的內壁分別覆蓋有銅箔層;上層基板的上表面于第一通孔、第二通孔的上端開口的外圍分別設置有輪廓呈矩形狀的上層銅箔片,各上層銅箔片分別與相應的第一通孔、第二通孔內壁的銅箔層接觸;中間線路夾層板的上表面絲印有天線主體,天線主體為銅箔主體,天線主體包括有依次連接且呈一體結構的阻抗匹配段、輻射段,阻抗匹配段呈直線形狀且阻抗匹配段位于第一通孔與第二通孔之間,阻抗匹配段的兩端部分別與相應側的第一通孔內的銅箔層、第二通孔內的銅箔層接觸;輻射段包括有依次連接的輻射前段、輻射中段以及輻射后段,輻射前段與阻抗匹配段連接且輻射前段與阻抗匹配段同向延伸,輻射中段沿著中間線路夾層板的寬度方向邊緣延伸,輻射后段沿著中間線路夾層板的長度方向邊緣延伸且輻射后段呈方波形狀,輻射后段的轉角位置采用圓角過渡;下層基板的下表面于第一通孔的下端開口的外圍設置有輪廓呈矩形狀的信號饋點焊盤,下層基板的下表面于第二通孔的下端開口的外圍設置有輪廓呈矩形狀的接地點焊盤,信號饋點焊盤與第一通孔內壁的銅箔層接觸,接地點焊盤與第二通孔內壁的銅箔層接觸。通過上述結構設計,本實用新型具有設計新穎、穩定可靠性好的優點,且能夠有效地克制信號傳輸過程的相位改變程度,信號傳輸發射強。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市優比電子有限公司,未經東莞市優比電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720924811.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





