[實用新型]硅芯包裝裝置及系統有效
| 申請號: | 201720924529.1 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN206921797U | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發明(設計)人: | 張孝山;汪成洋;陳斌;李有正;李長龍;鐔菊英 | 申請(專利權)人: | 亞洲硅業(青海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人: | 金相允 |
| 地址: | 810007 青海*** | 國省代碼: | 青海;63 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包裝 裝置 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及多晶硅生產領域,具體而言,涉及一種硅芯包裝裝置及系統。
背景技術
隨著世界能源危機的日益嚴重,綠色能源、能源多元化、可再生能源的利用成了我國可持續發展的戰略選擇,其中太陽能光伏發電成了當前電力科技者研發的熱門課題之一。多晶硅是單晶硅生產中必不可少的主要原料,硅芯是多晶硅生產過程中生長多晶硅的載體。一般硅芯在清洗干燥完畢后,由于使用的潔凈PE袋緊密,人工需提前將塑料袋用氮氣充氣后再將硅芯進行包裝;硅芯的長度較長,將2.6m硅芯裝袋時硅芯Y口槽極易將內袋塑料刮蹭出細小塑料絲,存在質量隱患,同時人工裝袋時,PE袋柔性較大,硅芯在包裝袋內摩擦較大,摩擦產生的細小碎屑較多,會造成硅芯的污染,裝袋的效率也低,此過程容易造成對硅芯表面的污染,導致影響多晶硅料的品質。
實用新型內容
本實用新型旨在提供一種硅芯包裝裝置,以解決現有技術中的人工裝袋,造成硅芯的污染,裝袋的效率較低以及影響硅芯的品質的問題。
本實用新型的另一目的在于還提供一種包括上述硅芯包裝裝置的硅芯包裝系統。
本實用新型的實施例是這樣實現的:
一種硅芯包裝裝置,其包括支撐平臺,第一模板,第一模板具備第一中封加熱裝置以及第一端封加熱裝置,第一模板的端部與支撐平臺可滑動地連接。第二模板,第二模板具備與第一中封加熱裝置相配合的第二中封加熱裝置,以及與第一端封加熱裝置相配合的第二端封加熱裝置;第二模板與支撐平臺可滑動地連接。控制裝置,第一模板以及第二模板均與控制裝置電連接,使第一模板與第二模板相互靠近或遠離。其中,第一模板、第二模板以及支撐平臺形成容納槽。
本實用新型的實施例中提供的硅芯包裝裝置,第一模板、第二模板以及支撐平臺形成容納槽,在使用過程中,將包裝薄膜鋪設在容納槽上方,將硅芯放置在鋪有包裝薄膜的容納槽上方,硅芯及包裝薄膜將落入容納槽內,控制裝置驅使第一模板以及第二模板相互靠近,使第一中封加熱裝置與其相對應的第二中封加熱裝置接觸,同時使第一端封加熱裝置與第二端封加熱裝置接觸,完成包裝薄膜中部及兩端的密封,即完成硅芯的封裝,然后,控制裝置驅使第一模板以及第二模板相互遠離,為下次的包裝做準備。本實用新型的實施例中提供的硅芯包裝裝置具備有便于包裝,操作簡單,提高封裝的工作效率的有益效果。
在本實用新型的一個實施例中:
上述支撐平臺關于容納槽對稱的兩側設置有第一滑軌以及第二滑軌;第一模板靠近支撐平臺處設置有與第一滑軌相配合的第一滑槽;第二模板靠近支撐平臺處設置有與第二滑軌相配合的第二滑槽。
在本實用新型的一個實施例中:
上述第一滑軌以及第二滑軌遠離容納槽的一端可拆卸地連接有限位裝置。
在本實用新型的一個實施例中:
上述支撐平臺靠近容納槽處設置有彈性件,彈性件包括連接部以及關于連接部對稱設置的第一彈片以及第二彈片;在遠離連接部的方向上,第一彈片與第二彈片之間的距離逐漸增大;第一彈片以及第二彈片關于容納槽對稱設置。
在本實用新型的一個實施例中:
上述支撐平臺還設置有與容納槽連通的傾斜滑道;傾斜滑道沿容納槽傾斜向下設置。
在本實用新型的一個實施例中:
上述硅芯包裝裝置還包括包裝薄膜供給裝置;包裝薄膜供給裝置與控制裝置電連接。
在本實用新型的一個實施例中:
上述硅芯包裝裝置還包括供料裝置,供料裝置與控制裝置電連接。
在本實用新型的一個實施例中:
上述供料裝置采用夾持機械手制成。
在本實用新型的一個實施例中:
上述夾持機械手包括兩個夾持部。
一種硅芯包裝系統,包括上述任意一種硅芯包裝裝置,該硅芯包裝系統還包括硅芯運輸車,硅芯運輸車的承接面靠近容納槽的設置。
本實用新型實施例的有益效果是:
本實用新型的實施例中提供的硅芯包裝裝置,第一模板、第二模板以及支撐平臺形成容納槽,在使用過程中,將包裝薄膜鋪設在容納槽上方,將硅芯放置在鋪有包裝薄膜的容納槽上方,硅芯及包裝薄膜將落入容納槽內,控制裝置驅使第一模板以及第二模板相互靠近,使第一中封加熱裝置與其相對應的第二中封加熱裝置接觸,同時使第一端封加熱裝置與第二端封加熱裝置接觸,完成包裝薄膜中部及兩端的密封,即完成硅芯的封裝,然后,控制裝置驅使第一模板以及第二模板相互遠離,為下次的包裝做準備。本實用新型的實施例中提供的硅芯包裝裝置具備有便于包裝,操作簡單,提高封裝的工作效率的有益效果。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





