[實用新型]硅芯包裝裝置及系統有效
| 申請號: | 201720924529.1 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN206921797U | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發明(設計)人: | 張孝山;汪成洋;陳斌;李有正;李長龍;鐔菊英 | 申請(專利權)人: | 亞洲硅業(青海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371 | 代理人: | 金相允 |
| 地址: | 810007 青海*** | 國省代碼: | 青海;63 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包裝 裝置 系統 | ||
1.一種硅芯包裝裝置,其特征在于,包括:
支撐平臺,
第一模板,所述第一模板具備第一中封加熱裝置以及第一端封加熱裝置,所述第一模板的端部與所述支撐平臺可滑動地連接;
第二模板,所述第二模板具備與所述第一中封加熱裝置相配合的第二中封加熱裝置,以及與所述第一端封加熱裝置相配合的第二端封加熱裝置;所述第二模板與所述支撐平臺可滑動地連接;
控制裝置,所述第一模板以及第二模板均與所述控制裝置電連接,使所述第一模板與所述第二模板相互靠近或遠離;
其中,所述第一模板、所述第二模板以及所述支撐平臺形成容納槽。
2.根據權利要求1所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述支撐平臺關于所述容納槽對稱的兩側設置有第一滑軌以及第二滑軌;所述第一模板靠近所述支撐平臺處設置有與所述第一滑軌相配合的第一滑槽;所述第二模板靠近所述支撐平臺處設置有與所述第二滑軌相配合的第二滑槽。
3.根據權利要求2所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述第一滑軌以及所述第二滑軌遠離所述容納槽的一端可拆卸地連接有限位裝置。
4.根據權利要求1所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述支撐平臺靠近所述容納槽處設置有彈性件,所述彈性件包括連接部以及關于連接部對稱設置的第一彈片以及第二彈片;在遠離所述連接部的方向上,所述第一彈片與所述第二彈片之間的距離逐漸增大;所述第一彈片以及所述第二彈片關于所述容納槽對稱設置。
5.根據權利要求1所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述支撐平臺還設置有與所述容納槽連通的傾斜滑道;所述傾斜滑道沿所述容納槽傾斜向下設置。
6.根據權利要求1所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述硅芯包裝裝置還包括包裝薄膜供給裝置;所述包裝薄膜供給裝置與所述控制裝置電連接。
7.根據權利要求1所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述硅芯包裝裝置還包括供料裝置,所述供料裝置與所述控制裝置電連接。
8.根據權利要求7所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述供料裝置采用夾持機械手制成。
9.根據權利要求8所述的硅芯包裝裝置,其特征在于:
所述夾持機械手包括兩個夾持部。
10.一種硅芯包裝系統,其特征在于:
所述硅芯包裝系統包括硅芯運輸車以及權利要求1至9任意一項所述的硅芯包裝裝置;所述硅芯運輸車的承接面靠近所述容納槽的設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





