[實用新型]粘合力檢查裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720884820.0 | 申請日： | 2017-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN207474422U | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 渡部格 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州住友電木有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人： | 劉煜 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加壓構(gòu)件 檢查裝置 硅基板 粘合力 密封樹脂 固化物 試驗體 載置臺 半導(dǎo)體芯片 本實用新型 側(cè)面 粘合性 基材 載置 污染 垂直 檢查 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種粘合力檢查裝置，其特征在于，包括：
載置臺，其載置試驗體，所述試驗體具有上表面被污染的硅基板、和在所述硅基板的上表面固化的密封樹脂的固化物；
加壓構(gòu)件，其從垂直于所述固化物的側(cè)面的方向接觸該側(cè)面；以及
控制部，其控制所述加壓構(gòu)件的動作，
所述載置臺具有從該載置臺的載置面突出的按壓部，所述按壓部與所述硅基板接觸的區(qū)域為與所述硅基板的側(cè)面相同的形狀。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合力檢查裝置，其特征在于，
所述按壓部接觸所述硅基板的側(cè)面，并且不接觸所述固化物的側(cè)面，
所述加壓構(gòu)件將力施壓在所述固化物的側(cè)面中的與所述按壓部相反一側(cè)的側(cè)面上。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州住友電木有限公司，未經(jīng)蘇州住友電木有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720884820.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
