[實用新型]一種高頻板控深混壓板層壓疊構

有效

• 申請號: 201720881625.2
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN206923168U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 鐘招娣;何艷球;鄧細輝;張亞鋒;施世坤
• 申請（專利權）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382
• 代理人: 韓淑英

技術領域

本實用新型涉及線路板制造領域，尤其涉及一種高頻板控深混壓板層壓疊構。

背景技術

隨著移動和數據通信的發展，移動通信網絡逐步由4G向5G發展, 就設備的結構而言，逐步摒棄了傳統的室內一體機的設計結構，發展成為現有的體積更小且拆移簡易的收發信機在室外(ODU)、調制解調和基帶接口在室內(IDU)的分體式結構。特別是海洋船只通信的需要，對于微波通信設備通信距離的要求從短距離通信向長距離通信發展，驅動微波通信設備的傳輸容量及接口方式也能隨網絡的發展而平滑升級，以減少運營商的投資。為達到高速遠程距離傳輸信號的需要，做為電子產品之母的PCB也需要采用特種高頻，高速材料制作。但這種特殊材料目前還屬于國外壟斷階段，價格非常昂貴。為達到信號傳輸好，又節約成本的目的，通常會采用高頻板料+普通環氧樹脂基板混壓的設計方案，對于天線下方的位置，還需要將普通環氧樹脂基板位置開槽，以達到完整的信號傳輸。由于高頻板料與普通環氧樹脂基板，漲縮特性不同，板曲、漲縮較難管控，且此類型的板需要先開槽再壓合，但開槽后壓合會有板料凹陷的風險，增加了PCB廠家的制作難度。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供一種高頻板控深混壓板層壓疊構，包括高頻混壓板，所述高頻混壓板包括依次層疊的L1銅層、高頻板料、L2銅層、PP片、L3銅層、環氧樹脂基板、L4銅層；所述L2銅層、PP片、L3銅層、環氧樹脂基板、L4銅層上的相同位置設有尺寸一致的槽孔；L4銅層上由內至外依次層疊三合一緩沖材、鋼板、牛皮紙；L1銅層上由內至外依次層疊鋁片、鋼板、牛皮紙。

優選的，所述三合一緩沖材為兩張離型膜中間夾一張緩沖材。

優選的，所述高頻板料為聚四氟乙烯基板。

本實用新型提供的高頻板控深混壓板層壓疊構，針對高頻混壓板中高頻板料與環氧樹脂基板漲縮特性不同，板曲、漲縮較難管控，以及先開槽后壓合的加工方式會有板料凹陷的風險的問題，在開槽的一側設置三合一緩沖材，壓合時緩沖材可填入槽孔內，從而避免凹陷問題，在高頻板料一側設置鋁片以提高導熱性，并在板兩側設置牛皮紙以緩沖壓力、均勻傳熱，設置鋼板以保證壓合導熱均勻，使壓合平整，使壓合時熱力和壓力均衡，從而較好的管控板曲、漲縮。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的一種高頻板控深混壓板層壓疊構實施例結構示意圖。

具體實施方式

為方便本領域的技術人員了解本實用新型的技術內容，下面結合附圖及實施例對本實用新型做進一步的詳細說明。

如圖1所示高頻板控深混壓板層壓疊構，包括依次層疊的L1銅層1、高頻板料A、L2銅層2、PP片B、L3銅層3、環氧樹脂基板C、L4銅層4；高頻板料A為聚四氟乙烯基板。

L2銅層2、PP片B、L3銅層3、環氧樹脂基板C、L4銅層4上的相同位置設有尺寸一致的槽孔，從而在高頻板料A的一側形成控深槽5；L4銅層4上由內至外依次層疊三合一緩沖材6、鋼板71、牛皮紙81；L1銅層1上由內至外依次層疊鋁片9、鋼板72、牛皮紙82。三合一緩沖材6為兩張離型膜中間夾一張緩沖材。三合一緩沖材6必須設置在控深槽5一側，壓合時緩沖材可填入控深槽5內，從而避免凹陷問題；鋁片可以提高導熱性；板兩側設置的牛皮紙8可以緩沖壓力、均勻傳熱，設置鋼板7可以保證壓合導熱均勻，使壓合平整，使壓合時熱力和壓力均衡，從而較好的管控板曲、漲縮。

以上為本實用新型的具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。