[實用新型]一種T型匹配阻抗結構的超高頻RFID標簽天線有效
| 申請號： | 201720879283.0 | 申請日： | 2017-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN207134470U | 公開（公告）日： | 2018-03-23 |
| 發明（設計）人： | 黃岳飛;夏玥;支偉宇;謝柱能;林潮濤 | 申請（專利權）人： | 珠海晶通科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/22 | 分類號： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q9/27;H01Q9/28;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 519085 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 匹配 阻抗 結構 超高頻 rfid 標簽 天線 | ||
【權利要求書】：
1.一種T型匹配阻抗結構的超高頻RFID標簽天線，包括折疊偶極子、T型匹配（T-Match）阻抗模塊、饋電端口、襯底，其特征在于，所述的T型匹配（T-Match）阻抗模塊為兩對稱L型組成，兩個L型均為長11.5毫米、高5毫米、寬度均為1.5毫米，厚度0.035毫米。
2.根據權利要求1所述的一種T型匹配阻抗結構的超高頻RFID標簽天線，其特征在于，所述的折疊偶極子總長78毫米、上下弧形的半徑均為2毫米，中間橫部長30毫米，所述的折疊偶極子天線增益達到2.2dbi。
3.根據權利要求1所述的一種T型匹配阻抗結構的超高頻RFID標簽天線，其特征在于，所述的饋電端口設置集總端口激勵（lumped port），端口設置在系統內部，饋電端口用來放置芯片，進行倒封裝工藝或綁定工藝，芯片與天線連接。
4.根據權利要求1所述的一種T型匹配阻抗結構的超高頻RFID標簽天線，其特征在于，所述的襯底采用FR-4材料，長為89毫米、寬12毫米、厚度1.6毫米。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于珠海晶通科技有限公司，未經珠海晶通科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720879283.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種無線充電天線焊盤組件
- 下一篇：一種可重復使用的冷敷貼
