[實用新型]一種三價鉻鍍層厚度的測試裝置

有效

• 申請號: 201720844890.3
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN207132854U
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 閆永輝;陳飚;陳浩
• 申請（專利權）人: 安美特（中國）化學有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06;G01B7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及到三價鉻鍍層厚度測試技術領域，尤其涉及到一種三價鉻鍍層厚度的測試裝置。

背景技術

目前，現有的厚度測量方法有X-射線測厚(XRF)，電解測厚法，金相切片法及FIB。XRF和電解測厚法雖然在工作原理上有所不同，但一個共同的特點是在其厚度測試過程中需要知道鍍層的密度。金相法測厚，雖不需要了解鍍層的密度，但由于金相顯微鏡的放大倍數和分辨率的限制，通常只能用于對厚度在1um以上的鍍層進行檢測。FIB雖然不存在上述幾種測厚方法的缺陷，但設備過于昂貴，很少有企業能負擔。

三價鉻電鍍是一種環保型的電鍍工藝，是行業未來的發展方向，且三價鉻鍍層已在許多工業產品上有了廣泛應用。不同于傳統的六價鉻鍍層，三價鉻鍍層實際上是一種合金。在生產上，采用的工藝的不同及生產過程中槽液組分的變化都會影響三價鉻鍍層的組成，進而改變鍍層的密度。而且工藝上通常要控制鍍層的厚度小于1um。因此使得生產單位無法用XRF，電解測厚及金相切片法對鍍層厚度進行測試。針對該問題，本發明描述了一種新的厚度測試裝置，該裝置可成功的用于三價鉻厚度測試。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種三價鉻鍍層厚度的測試裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

本實用新型是通過以下技術方案實現：

本實用新型提供了一種三價鉻鍍層厚度的測試裝置，該三價鉻鍍層厚度的測試裝置包括：測試裝置主體，所述測試裝置主體包括，

用于放置待測試的三價鉻樣品的底座平臺，

用于對三價鉻樣品掃描的掃描儀器，

與所述掃描儀器固定連接的支架，

通過導線與所述掃描儀器連接的處理器，

用于測試對照使用的標準厚度片；

還包括電解槽，所述電解槽內盛放有電解去除三價鉻鍍層的電解液。

進一步的，所述掃描儀器可設為激光共聚焦顯微鏡、輪廓儀或原子力顯微鏡。

進一步的，所述處理器包括處理芯片和顯示屏，且所述處理芯片和所述顯示屏電性連接。

進一步的，所述處理芯片對所述掃描儀器傳送的掃描信號進行轉換處理，并將處理結果顯示在所述顯示屏上。

進一步的，所述電解槽通過電線與電源連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：通過設置的掃描儀器對三價鉻待測樣品和設置的標準厚度片進行掃描，并將掃描信號傳送給設置的處理器，處理器的處理芯片將掃描信號轉換成高度信息，并將計算后的高度差顯示在處理器的顯示屏上，此高度差即為三價鉻鍍層的厚度，進而改變了以往測試三價鉻鍍層厚度需先測試三價鉻鍍層密度的方式，從而簡化了對三價鉻鍍層的測試。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的三價鉻鍍層厚度的測試裝置的結構示意圖。

圖中：1.測試裝置主體 2.底座平臺 3.掃描儀器 4.支架 5.處理器6.標準厚度片 7.電解槽 8.處理芯片 9.顯示屏。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，圖1是本實用新型實施例提供的三價鉻鍍層厚度的測試裝置的結構示意圖。

本實用新型實施例提供了一種三價鉻鍍層厚度的測試裝置，該三價鉻鍍層厚度的測試裝置包括：測試裝置主體1，所述測試裝置主體1包括，

用于放置待測試的三價鉻樣品的底座平臺2，

用于對三價鉻樣品掃描的掃描儀器3，

與所述掃描儀器3固定連接的支架4，

通過導線與所述掃描儀器3連接的處理器5，

用于測試對照使用的標準厚度片6；

還包括電解槽7，所述電解槽7內盛放有電解去除三價鉻鍍層的電解液。

在上述實施例中，通過設置的掃描儀器3對三價鉻待測樣品和設置的標準厚度片6進行掃描，并將掃描信號傳送給設置的處理器5，處理器5的處理芯片8將掃描信號轉換成高度信息，并將計算后的高度差顯示在處理器5的顯示屏9上，此高度差即為三價鉻鍍層的厚度，進而改變了以往測試三價鉻鍍層厚度需先測試三價鉻鍍層密度的方式，從而簡化了對三價鉻鍍層的測試。

為了方便理解本實用新型實施例提供的三價鉻鍍層厚度的測試裝置，下面結合具體的實施例對其進行詳細的描述。