[實用新型]一種骨傳導振子包封軟板

有效

• 申請號: 201720844200.4
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN207082082U
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 趙靜波
• 申請（專利權）人: 昆山龍朋精密電子有限公司
• 主分類號: G06F3/01
• 分類號: G06F3/01
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及一種軟板，具體涉及一種骨傳導振子包封軟板，屬于手電子產品觸控屏的振動反饋配件技術領域。

背景技術

目前在手機、智能手表、平板電腦及其它觸控屏的振動反饋結構中，骨傳導振子采用點焊的方式連接在FPC柔性電路板外接的線材上，長時間振動后焊點會脫落，另外，線材與骨傳導振子是點接觸，陶瓷振子對電壓的振動反饋偏弱；此外骨傳導振子外接了線材，不利于產品組裝及美觀而且骨傳導振子外露，容易收到污染和損壞。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足，提供了一種骨傳導振子包封軟板，骨傳導振子與軟板以面接觸方式，增強陶瓷振子對電壓的反饋的同時保護陶瓷振子，提高可靠性，延長壽命。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種骨傳導振子包封軟板，包括軟板本體，其特征在于：所述軟板本體內設有陶瓷振子；所述陶瓷振子通過導電膠貼合并包封在所述軟板本體內。

作為本實用新型進一步改進的，所述軟板本體上還設有金手指；所述金手指的背面設有補強板；所述補強板的材質為聚酰亞胺板，所述聚酰亞胺板的厚度為0.1～0.2mm。

作為本實用新型進一步改進的，所述導電膠的厚度為0.01～0.1um。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

本實用新型的骨傳導振子包封軟板，骨傳導振子與軟板連接以面接觸方式后包封在軟板內，增強陶瓷振子對電壓的反饋的同時保護陶瓷振子，提高可靠性，延長壽命，使產品整體性強，美觀，易于組裝、實現模塊化，達到了清晰的振動、強大的振動量、超短的延遲、極低的能耗、抗磁場干擾的目的。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

附圖1為本實用新型的骨傳導振子包封軟板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

如附圖1所示，本實用新型所述的一種骨傳導振子包封軟板，包括軟板本體1，所述軟板本體1內設有陶瓷振子2；所述陶瓷振子2通過導電膠3貼合并包封在所述軟板本體1內；軟板本體1上還設有金手指4；金手指4的背面設有補強板5；所述補強板5的材質為聚酰亞胺板。

其中軟板本體1為單層軟板，軟板厚度是0.058mm；聚酰亞胺板的厚度為0.125mm；導電膠3的貼合厚度為0.06um。上述尺寸的結構設計，增強了軟板本體1內陶瓷振子對電壓的反饋，達到了清晰的振動、強大的振動量、超短的延遲、極低的能耗、抗磁場干擾的目的。

以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護范圍之內。