[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體晶片的檢測(cè)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720832523.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206905725U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 向軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇新智達(dá)新能源設(shè)備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01B21/08 | 分類(lèi)號(hào): | G01B21/08;H01L21/66 |
| 代理公司: | 常州市權(quán)航專利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 214000 江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)隱*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 晶片 檢測(cè) 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體晶片加工技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種半導(dǎo)體晶片的檢測(cè)裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體晶片是在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件,不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料,半導(dǎo)體晶片厚度的標(biāo)準(zhǔn)尺寸有公差要求,即厚度不能大于上公差、小于下公差,而且要求每片都要檢測(cè);在現(xiàn)有生產(chǎn)工藝流程中,半導(dǎo)體晶片的厚度檢驗(yàn)是采用千分尺測(cè)量半導(dǎo)體晶片的十字對(duì)角四個(gè)點(diǎn)的厚度來(lái)判斷是否合格,檢驗(yàn)工作量相當(dāng)大,而且人工操作,繁瑣而勞累,誤差在所難免,效率低下,經(jīng)常造成半導(dǎo)體致冷器合格率達(dá)不到要求,中國(guó)實(shí)用新型CN203595477U中提出了一種半導(dǎo)體致冷器晶片厚度檢測(cè)裝置,該實(shí)用新型可以通過(guò)橫桿和標(biāo)準(zhǔn)平板對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行檢測(cè),但無(wú)法保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性,從而導(dǎo)致檢測(cè)效率低,為此,我們提出一種半導(dǎo)體晶片的檢測(cè)裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片的檢測(cè)裝置,具備檢測(cè)準(zhǔn)確度高,提高了檢測(cè)效率的優(yōu)點(diǎn),解決了傳統(tǒng)檢測(cè)裝置無(wú)法保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性,導(dǎo)致檢測(cè)效率低的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體晶片的檢測(cè)裝置,包括外殼,所述外殼內(nèi)壁的底部固定連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī),所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的左側(cè)固定連接有功率調(diào)節(jié)器,所述外殼內(nèi)壁的背面活動(dòng)連接有主動(dòng)輪,所述主動(dòng)輪的正面固定連接有傳動(dòng)軸,所述傳動(dòng)軸的表面設(shè)置有傳動(dòng)帶,所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出端通過(guò)傳動(dòng)帶與傳動(dòng)軸傳動(dòng)連接,所述外殼內(nèi)壁的背面且位于主動(dòng)輪的左側(cè)活動(dòng)連接有從動(dòng)輪,所述從動(dòng)輪的表面設(shè)置有傳送帶,所述主動(dòng)輪通過(guò)傳送帶與從動(dòng)輪傳動(dòng)連接,所述傳送帶的頂部活動(dòng)連接有晶片本體,所述傳送帶的頂部且位于晶片本體的右側(cè)固定連接有反射板,所述外殼的頂部固定連接有紅外線測(cè)距儀,所述外殼內(nèi)壁的底部且位于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的左側(cè)固定連接有處理器,所述外殼內(nèi)壁的底部且位于處理器的左側(cè)固定連接有厚度檢測(cè)器,所述外殼內(nèi)壁的底部且位于厚度檢測(cè)器的左側(cè)固定連接有語(yǔ)音提示器,所述外殼內(nèi)壁的底部且位于語(yǔ)音提示器的左側(cè)固定連接有揚(yáng)聲器,所述紅外線測(cè)距儀的輸出端與厚度檢測(cè)器的輸入端單向電性連接,所述厚度檢測(cè)器的輸出端與處理器的輸入端單向電性連接,所述處理器的輸出端分別與功率調(diào)節(jié)器和語(yǔ)音提示器的輸入端單向電性連接,所述功率調(diào)節(jié)器的輸出端與驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸入端單向電性連接,所述語(yǔ)音提示器的輸出端與揚(yáng)聲器的輸入端單向電性連接。
優(yōu)選的,所述外殼的左側(cè)且對(duì)應(yīng)揚(yáng)聲器的位置固定連接有揚(yáng)聲器蓋板。
優(yōu)選的,所述紅外線測(cè)距儀的背面固定連接有固定架,所述固定架固定連接在外殼的頂部且位于傳送帶的背面,所述傳送帶的表面且對(duì)應(yīng)晶片本體和反射板的位置均開(kāi)設(shè)有限位槽。
優(yōu)選的,所述外殼內(nèi)壁的底部且位于處理器的右側(cè)固定連接有存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器的輸入端與處理器的輸出端單向電性連接。
優(yōu)選的,所述外殼的右側(cè)固定連接有顯示屏,所述外殼的右側(cè)且位于顯示屏的底部固定連接有控制按鈕,所述顯示屏的輸入端與處理器的輸出端單向電性連接,所述控制按鈕的輸出端與處理器的輸入端單向電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果如下:
1、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置了紅外線測(cè)距儀,紅外線測(cè)距儀可以檢測(cè)晶片本體的頂部到紅外線測(cè)距儀之間的距離,通過(guò)設(shè)置了反射板,反射板的頂部與晶片本體的底部持平,使得紅外線測(cè)距儀可以檢測(cè)晶片本體底部至紅外線測(cè)距儀的距離,然后通過(guò)厚度檢測(cè)器計(jì)算出兩者之差,最后得出晶片本體的厚度,通過(guò)設(shè)置了語(yǔ)音提示器和揚(yáng)聲器,使得檢測(cè)裝置具備語(yǔ)音提示功能,通過(guò)晶片本體、反射板、紅外線測(cè)距儀和厚度檢測(cè)器的配合,解決了傳統(tǒng)檢測(cè)裝置無(wú)法保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性,導(dǎo)致檢測(cè)效率低的問(wèn)題。
2、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置了揚(yáng)聲器蓋板,加強(qiáng)了對(duì)揚(yáng)聲器的保護(hù),通過(guò)設(shè)置了固定架,保證了紅外線測(cè)距儀運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性,通過(guò)設(shè)置了限位槽,保證了晶片本體運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性,通過(guò)設(shè)置了存儲(chǔ)器,使得檢測(cè)裝置可以記錄和存儲(chǔ)檢測(cè)數(shù)據(jù),通過(guò)設(shè)置了顯示屏和控制按鈕,方便用戶查看或設(shè)置檢測(cè)裝置。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型系統(tǒng)原理圖。
圖中:1外殼、2驅(qū)動(dòng)電機(jī)、3功率調(diào)節(jié)器、4主動(dòng)輪、5傳動(dòng)軸、6傳動(dòng)帶、7從動(dòng)輪、8傳送帶、9晶片本體、10反射板、11紅外線測(cè)距儀、12處理器、13厚度檢測(cè)器、14語(yǔ)音提示器、15揚(yáng)聲器、16揚(yáng)聲器蓋板、17固定架、18限位槽、19存儲(chǔ)器、20顯示屏、21控制按鈕。
具體實(shí)施方式
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- 同類(lèi)專利
- 專利分類(lèi)
G01B 長(zhǎng)度、厚度或類(lèi)似線性尺寸的計(jì)量;角度的計(jì)量;面積的計(jì)量;不規(guī)則的表面或輪廓的計(jì)量
G01B21-00 不適合于本小類(lèi)其他組中所列的特定類(lèi)型計(jì)量裝置的計(jì)量設(shè)備或其零部件
G01B21-02 .用于計(jì)量長(zhǎng)度、寬度或厚度
G01B21-10 .用于計(jì)量直徑
G01B21-16 .用于計(jì)量相隔的物體的間距或間隙
G01B21-18 .用于計(jì)量深度
G01B21-20 .用于計(jì)量輪廓或曲率,例如測(cè)定外形
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